简介：本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线录活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本言语从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者——德商Dialog半导体公司与TSMC2月23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar—CMOS-DMOS）工艺技术。

简介：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

简介：2006年以来，国家广电总局多次发出关于技术安全和安全播出的文件，说明广电系统节目数字化以来，在技术管理和维护中可能还存在某些薄弱环节。我们根据自己的实际经验和应用环境，制作了《广播电台数字音频系统技术工艺》，对我台音频系统安全和技术管理很有帮助。

简介：本文简述了非对称晶闸管的结构特点及其工作原理，分析了非对称晶闸管的关键结构参数对其特性的影响，以及结构参数之间的相互制约关系。对6．5kV非对称晶闸管进行了特性模拟与优化，给出优化设计的纵向结构参数。并研究了非对称晶闸管的制作工艺，样品测试结果表明，6．5kV非对称型晶闸管的设计参数和制作工艺方案是合理可行的。

简介：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。

简介：

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线灵活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本文从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：概述了黑氧化处理的问题点，利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。

简介：刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了。与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则其可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装020l元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷参数，贴装参数，回流参数)更能影响缺陷数量。部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论文中集中了研究中的数据和对元件组装时进行的多次评估中搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等。从这些研究中可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证明能使DPM小于200。

简介：2003年10月24至26日，在我国最大的经济特区——深圳，第一次举行了“国产影音器材大展”。深圳很多人对这次大展有很高的企盼。深圳的影音器材工业在我国是领先的，起步也很早。在深圳举行这种展览是业界的夙愿。在经济低迷，毗邻的香港又不景气的大环境下，是否能开好这个展，心里真有点打鼓。结果令人喜出望外。

简介：摘要：随着环境保护意识的增强和可持续发展的重要性日益凸显，绿色制造理念逐渐成为机械制造领域的研究热点。本文首先概述了绿色制造的理念及其在机械制造工艺与材料选择中的应用。然后，本文探讨了绿色制造理念下的机械制造工艺创新，包括工艺的绿色化改造和绿色制造工艺的创新方法。接着，本文分析了绿色制造理念下的材料选择，包括评价指标和方法，并通过实际案例进行了应用分析。最后，本文提出了绿色制造理念下的工艺与材料选择集成优化方法，并讨论了面临的挑战及应对策略。

简介：摘要：随着环境保护意识的增强和可持续发展的重要性日益凸显，绿色制造理念逐渐成为机械制造领域的研究热点。本文首先概述了绿色制造的理念及其在机械制造工艺与材料选择中的应用。然后，本文探讨了绿色制造理念下的机械制造工艺创新，包括工艺的绿色化改造和绿色制造工艺的创新方法。接着，本文分析了绿色制造理念下的材料选择，包括评价指标和方法，并通过实际案例进行了应用分析。最后，本文提出了绿色制造理念下的工艺与材料选择集成优化方法，并讨论了面临的挑战及应对策略。

简介：摘要高中数学一直以来都是一门非常重要的学科，因此，高中数学的教学和学习在义务教育阶段受到许多教师、学生和家长的重视。近几年来，新课程的改革不断深入，对高中数学的教学要求又有了新的标准。教师在教学方式上要有所改变，摆脱由自己负责讲解，学生被动接受的传统教学模式，将课堂沉闷的气氛赶走。如何提高高中数学教学的教学效率是许多数学教师一直在思考的问题。教师在进行数学教学时，有必要让学生对一些数学上的规律和知识有所了解，而数学的学习对很多学生来说又显得相对枯燥，因此，在数学教学的过程中，让学生体会到数学中的乐趣，对于数学教学具有非常重要的意义。而教师也能通过学生与自己在课堂上的互动情况第一时间了解学生对于该学科知识的掌握程度。因此，激趣法在高中数学教学中的应用对于教师提高教学效率具有重要意义。

简介：针对飞机、舰船和车辆等运动平台上不同类型主/被动传感器信息融合难点,分析了运动平台姿态对目标方位和俯仰角测量值的影响,讨论了受平台姿态变化影响的侧倾角、前倾角、平面旋转角、平面旋转轴角、目标假方位和假俯仰角等有关概念和定义,推导出受姿态变化影响的平台直角坐标系与平台空间直角坐标系关系,给出了运动平台传感器测量参数与目标地理位置之间正反变换解析方法,结果支持运动、固定平台传感器测量系统坐标统一。