简介：射频印刷电路板（PCB）上互连线通常采用差分线的形式。当所传输的信号频率很高时，该结构需要利用混合模式的散射参数（S参数）进行研究。在一般射频网络单端S参数基础上，针对差分网络给出混合模式S参数的表达式。利用CST软件混合模式S参数设计了PCB上差分电路系统并进行了测试。实验结果表明，使用混合模式S参数能够快速准确设计出射频差分网络。

简介：利用同轴传输主模TEM的轴向对称性特点,根据扩展同轴功分器的设计原理,设计并研制了一款8路宽带同轴扩展功分器。利用高频电磁场仿真软件HFSS对电路进行了优化仿真,加工制备了功率合成系统电路实物,并对其进行了测试。仿真结果显示,在6~18GHz的频带范围内,这种扩展同轴功分器的插入损耗小于0.65dB,反射损耗小于-9dB。验证了扩展同轴结构具有极宽的带宽、低差损、输出端口幅相一致性高的特点,在功率合成领域拥有广阔的应用前景。

简介：文章以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例，从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程。选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构。设计的宽边耦合器采用多层结构，有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点。其电路物理模型为Broadside-coupledsymmetricstripline（BCL），采用的介质为LTCC，介电常数为5．9，每层介质厚度为0．1mm，导体采用Ag浆。在实物制作过程中，TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的。最终测试结果与仿真结果吻合较好，在225MHz～400MHz频段内隔离23dB，插损0．5dB，驻波1．1，相平衡度±2．5，功率250W．

简介：摘要在人工举升中，有杆泵抽油法是使用最为广泛的一种抽油方法。多年来，地面示功仪一直被用于分析有杆泵系统。地面示功图也是采油工况诊断的重要手段，技术成熟，且应用广泛，但地面示功图由于受到多种因素的影响，很难反应井下泵的实际工况，因此本方提出一种地面示功图转换为井下泵示功图的一种有限差分算法，并给出了得到等时间间隔的地面示功图曲线的插值算法。

简介：描述了一种微带功分耦合器,它是收发（T/R）组件中的重要组成部分,起着监测和校准的作用。项目设计要求的工作频段在9.3GHz～9.8GHz,端口驻波应小于1.2,两臂间隔离度大于25dB,两个定向耦合器的耦合度C=30dB,定向性D=15dB～20dB。常规微带耦合器的定向性比带状线耦合器的定向性差,有多种方法可以改善微带耦合器的定向性。设计的功分耦合器利用一个普通的Wilkinson功分器和两臂两个微带耦合线组成,分析1/4波长微带耦合器接补偿电容提出了一种高定向性功分耦合器的设计方法,通过仿真验证其能够满足项目要求。

简介：文章设计了一种可以使用在固态合成发射机上的三路等分功率波导功分器／合路器。在波导分支定向耦合器的基础上，增加一路副线波导，构成了一个一路输入、一路直通、两路耦合、两路隔离的六端口网络；采用增加波导长度的方式解决了实际应用中的相位补偿问题。另外在功分器的三路输出端增加了微带部分以提高功分器的可调试性。实际测量数据基本符合仿真结果：在1GHz带宽内，功分器的一路插损小于6dB，输入驻波小于1．6；合路器的一路插损小于4．9dB，输出驻波小于1．3。其性能满足使用要求。文章最后对该类型的波导功分器／合路器的设计提出若干改进方案。

简介：以离子交换玻璃波导为例详细分析了渐变折射率分布波导中的自镜像效应,并完成了1×8渐变折射率分布MMI光功分器的设计和特性分析.在理论分析和设计的基础上完成了器件的制作,包括在国产K9光学玻璃上利用K+-Na+离子交换技术和以苯甲酸为交换源在铌酸锂基片上利用质子交换工艺分别完成1×8MMI光功分器的制作.测试表明器件基本实现了光均分功能.

简介：

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简介：<正>近日兴业证券发布研究报告称,我国医疗IT行业进入蜜月期,未来三年市场规模可达200亿元。兴业证券发布的名为《医疗IT:通往未来医疗之路》的专题报告,详细介绍了医疗IT的内涵构成,谨慎测算行业的现有市场规模及发展潜力,同时在分析总结美国医疗IT产业发展路径的基础上,分析了国内该产业的发展动力、盈利模式以及发展趋势。首先,报告介绍了狭义和广义的医疗IT概念。其中,狭义的医疗IT特指以医院为中心的信息化系统,包括医院内部管理系统、医院临床系统、外围系统;而广义的医疗IT除了医疗

简介：海尔、联想、华为这三个当今中国的榜样企业，尽管还有许多必须面壁十年，二十年才可望解决的资质缺陷，似是我们根本无法进行“入学时间还短”的自我安慰，也来不及动员和训练，就得上阵，小学生同样要去同大学生拼刺刀，就如同当年志愿军扛着三八大盖、卧冰吃雪，也要去击落或缴获联合国军的飞机一样。

简介：上海市徐汇区在教育信息化建设方面探索出了可持续发展的区域教育信息化模式,受到了各方面的关注.近日,记者针对徐汇教育信息化建设,采访了上海市徐汇区教育局长王懋功.

简介：一直以来，我国手机产业各个配套环节都较为分散，各个环节相互之间又比较单一，配套产业难以形成合力。正是在这种情况下，发挥手机企业的集群效益则显得更为重要。

简介：1月30日,海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在无锡湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目,融资总额4.5亿美元。这次签约,是银企各方继海力士一、二期超大规模集成电路生产线项目银团后的又一次成功合

简介：作者勃勃赵赵名人访谈努力促进中国电子封装事业繁荣发展快速反应、真诚务实是华天发展的法宝期(页)五(1)六(1)专家论坛电子封装技术的新进展新型微电子封装技术知识经济下的管理变革与创新NewICPaekage,assemblytechniquebymeansofa“blind”Alignment“fliP一ehiP”methodandassemblingfaeilities张蜀平高尚通文」逸明郑宏宇杨克武钱枫林VladimirV.Novikov一(3)一(10)三(1)四(1)Top企业报道瑞萨;加强中国市场的整体统一管理战略瑞萨的Slp(Solution

简介：<正>国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此采访了海尔集团的有关人士.该人士表示,泰国正大集团确实曾经到海尔拜

简介：2006年10月25日，英特尔公司与成都市共同见证了英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的竣工仪式。一年前建成投产的一期芯片组工厂在这一天还迎来了第1880万颗芯片组产品下线。这一工程不仅写照了英特尔对中国市场的持续投入，同时体现了英特尔对于中国政府“西部大开发”战略的鼎力支持。