简介:随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对极材耐热性提出更高要求,最近,IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案,供业界讨论,征求意见。其中关于CCL热裂解温度测试方法的提案,升温速率由原来的5℃/min改为10℃/min。方法中也规定了样品结构和样品量,以及氨气的纯度(氧气小于20ppm)和水份(小于3.5ppm)。IPC征求对此方法的意见,基于此,生益科技公司应用检验室进行了材料热裂解温度按不同升温速率和不同测试气体氛围的对比,并对一些典型CCL极材的Td值做了测试对比,并根据测试情况向IPC提出以10℃/min升温速率较为合适的意见。
简介:散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔(铜线路)间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。
简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。