简介：本文利用云终端技术的低成本、高安全、便于管理等特性,结合C/S服务架构、计算机网络技术以及嵌入式处理器技术,使其应用在浙江省地震局财务核算系统。在日常繁复的财务账目系统中实现了系统集中管理、数据安全、低成本运维和终端内外网自由切换。
简介：评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。
云终端技术在浙江省地震局财务核算系统的应用
硅的深度反应离子刻蚀切割可行性研究
