简介：6月6日消息，一个由德国、英国、加拿大和美国天体物理学家组成的国际研究小组日前展示了世界最大规模的超级计算机宇宙模拟实验以及有关银河系和特大质量黑洞发展的精确理论模型。

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：本文根据大跨越工程档距大．悬点高的特点．对OPGW各种结构性能及其配套金具进行了比较．并且详细讨论从光缆结构．光纤类型和数量．短路电流热容量等三个方面来选择适合江阴大跨越工程用的复合光缆。

简介：她在报告中回顾了功率变换技术的发展历史，对如何获得高效、优波负载适应性和强鲁棒性的综合特征进行了阐述。效率、优波、负载鲁棒性以及对负载尖刺的危害等问题的合理解决，关键是如何得到与输出波形同步、同形、同频、同相的纹波供电电压波形，并始终跟随其幅频变化，保持线性功率管工作在临

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简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

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简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

简介：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

简介：本文阐述一种复合四余度机电作动系统，在分析双重绕组的电机控制系统的基础上对电机的功率损耗进行分析；并提出了系统可能的几种容错运行方式，分析了容错工作方式的运行性能；进而对功率电路部分在容错工作方式下的损耗进行分析。分析结果表明，采用复合余度结构的机电作动系统，具有系统控制要求的容错能力，提高了系统的任务可靠度，可作为未来飞机机电作动系统的余度方案之一。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发，并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。

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简介：什么是BOO?营口市决定下力气抓政府信息化建设是在2002年初,从美国留学回国的营口市市长助理孟继民负责信息化建设工作.孟继民先后几次带队到江西、广东、江苏等省市进行考察,后来到北京见到了首信公司总裁汪旭等人,发现北京的信息化平台建设不是由政府而是由IT公司来建设的.

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简介：本文结合"ODS清洗剂消费淘汰项目"的实施,并对新型超声波清洗机及新型ODS清洗液进行了工艺试验,阐述了超声波清洗技术是贵/廉金属复合材料生产过程中无可替代的清洗技术.

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简介：一般来说，国外对于CIO的培养基本上分为两大类：非专门性的培养模式和专门性的模式。非专门性的培养模式一般指的是各个大学商学院的MBA教育。专门性的培养模式指的是为培养CIO而专门设立的培训班，其中包括政府、大学商学院和社会培训机构所开办的培训班。本文主要针对专门性的培养模式进行一些分析与比较。

简介：本文较全面讨论了移动商务的概念、核心技术、发展趋势、前景和遭遇的瓶颈,同时重点探讨了其在中国发展面临的巨大机遇和挑战.移动商务作为传统电子商务的有益补充,不仅仅是一场技术革命,它必将带来企业信息化运营和用户交互式消费的和谐,创造二者双赢的局面.

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