简介：Maxim公司日前推出新型电源管理IC-MAX1958/MAX1959,该芯片内部集成了一个800mA、动态可调、步降DC-DC转换器、一个5mA轨至轨偏置放大器和一个精密温度传感器,封装在5×5mm的TQFN中,适用于为WCDMA和NCDMA手机、

简介：摘要随着我国经济技术的发展，低压电力线载波通信技术已经在全国范围内的电力企业得到了广泛的应用。低压电力线载波通信技术，尤其是集中抄表系统的广泛使用，即节约了人工抄表所需的人力资源，促进了智能电网的实施和发展，又有助于电力企业进一步提高供电效率和质量，减少线路损耗，有力的打击了偷电等违法行为。目前，全国各电力公司均实现了集中自动抄表，基本实现了国家电网公司对于终端用户“全覆盖、全采集”的目标要求。低压电力线载波通信技术的应用给我们的生产生活带来了便利和帮助，为我国的经济建设提供了助力。

简介：全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnology（美国微芯科技公司）日前推出业界首个集关断、电源正常指示、可编程的电源正常指示延迟和绑定线补偿等功能于一体的单芯片1．5ALDO。MCP1727是一种高效的低功耗LDO，在一个小型散热封装（8引脚SOIC或3mm×3mmDFN）中可提供高输出电流和低输出电压。凭借以上特性，MCP1727成为各种高性能嵌入式处理器和新一代逻辑内核的理想选择。

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

简介：摘要IGBT（InsulateGateBipolarTransistor绝缘栅双极晶体管）已得到广泛应用。通过对芯片测试参数的分析，提出了可通过对标准芯片Vgth的测试，对芯片在高温测试条件下温度的校准。

简介：

简介：随着LED的进一步发展，其效用或从电源产生光输出的能力只会继续提高。其次，LED照明具有环保的特点，不需要处理、暴露和弃置于冷阴极荧光灯（CCFL）中常见的有毒水银蒸气。最后，白炽灯泡在使用约1000小时以后，常常需要更换，而荧光灯可以持续使用长达1万小时。不过，与LED照明可提供超过10万小时的寿命相比，这些数字就相形见绌了。

简介：摘 要：此论文重点通过对芯片ADE7755进行研究，所设计出的结合芯片ADE7755的电能表是为一般家庭使用者研究的通过单片机而设计出来的电能表。本研究利用具有高精度的电气测量芯片ADE7755对电能消耗加以测量，同时利用51单片机来掌握所有电路。基于电流以及电压的信号记录，数模转换，功率测算，断电存储以及显示等硬件内容的研究，另外，将软件内容进行软件编写，完成对电表的普通功能的设计。本次研究通过单片机的电能表存在诸多优势，例如，性价比高，构造简单，性能稳定，测量准确等，存在相当的现实价值以及市场推广价值。

简介：摘 要：此论文重点通过对芯片ADE7755进行研究，所设计出的结合芯片ADE7755的电能表是为一般家庭使用者研究的通过单片机而设计出来的电能表。本研究利用具有高精度的电气测量芯片ADE7755对电能消耗加以测量，同时利用51单片机来掌握所有电路。基于电流以及电压的信号记录，数模转换，功率测算，断电存储以及显示等硬件内容的研究，另外，将软件内容进行软件编写，完成对电表的普通功能的设计。本次研究通过单片机的电能表存在诸多优势，例如，性价比高，构造简单，性能稳定，测量准确等，存在相当的现实价值以及市场推广价值。

简介：在具有重要意义的1200V电压等级的市场上，SEMIKRON推出了17mm厚的扁平化的采用SEMIX功率模块封装的下一代软穿通（SPT）IGBT，即SKT^＋，作为今后开发其他产品的产品平台。和以前的软穿通芯片模块相比，SPT^＋模块的开关损耗和导通损耗低。芯片的自锁模式及极富创新的SEMIX封装使得客户可以容易地设计出成本低、结构紧凑的逆变器。本文介绍了SKT^＋的电气性能测试结果，并和以前的SPT芯片进行了比较。

简介：云南读者赵升问：我最近想买一台MP3播放器，但是对AS3525和STM3600等芯片不太了解，请编辑教师介绍一下。

简介：摘要针对GPP小芯片玻璃沿厚度高，后道封装时很容易压在玻璃沿上导致芯片裂片，改善玻璃高度，匹配后道封装模具作业；大大提高了封装良率。

简介：摘要现阶段，机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片，这两者之间有着十分紧密的关联，其次，在进行系统产热量的估算时，机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数，当然，它也是不能缺少的一部分。但是目前为止，在电子芯片制造的过程中，部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美，这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准，一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况，那么芯片就会受到一定的影响，比如芯片发热量过大，而芯片额定的发热量不够，这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题，我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模，所以，本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。

简介：ARMv7架构ARMv7架构采用Cortex指令集系列核心，而Cortex指令集系列核心又可分为高通Scorpion核心、CortexA8核心、三星Hummingbird核心、CortexA9核心。

简介：固定频率AC-DC的PWM芯片广泛应用于低功率电源中,并一直是业界研究的热点技术。本文概论精确控制此类芯片的输出过功率的三种方法,(1)减小过流保护(OverCurrentProtecting,简称OCP)的延迟时间T_d,(2)调整OCP的电压阈值和(3)同时调整延迟时间和电压阈值,通过计算分析其优缺点,为芯片的OCP过功率设计提供了技术细节参考。

简介：据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据显示,由于受个人电脑、手机需求低迷的影响,预计2001年全球的半导本市场将缩水13.5%,降为1767.9亿美元。WSTS公布的数据与2000在全球半导体市场上的2043.9亿美元收

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

简介：摘要：芯片失效分析对产品的生产和使用具有重要意义。产品生命周期的各个环节都可能发生故障，包括:芯片后期测试环节的损坏，整机的R&D和设计，存储，运输，贴片，加工组装，客户端。针对这些环节中的次品、早期失效、晚期失效，确认失效后的功能影响，分析失效的实质性问题，明确失效原因，最终得出减少甚至避免失效发生的对策。主要方法包括:全面定义分析对象，目测，芯片拆卸，清洗植球，系统级测试，平台测试，工程机测试，必要时FA分析，总结失效原因，预防和改进方法。

简介：SLC32证书2017年8月21日,经过中国银联严格的检测认证流程,英飞凌新一代高性能支付芯片SLC32系列产品荣获中国银联颁发的芯片安全证书。作为屡获中国国家金融安全监管机构资质认证的安全芯片领先供应商,英飞凌将凭借其代表业界领先加密技术和先进制造工艺的SLC32安全控制器,进一步提升金融支付产品的安全性、便捷性与可靠性,更广泛地服务于中国金融行业的健康发展。安全互联英飞凌智能卡与安全事业部总裁StefanHofschen表示,