简介:木质工字梁(WoodI-Beam,简称:IB)在使用过程中将不可避免地遇到潮湿环境的影响,研究水分对翼缘/腹板接口性能的影响,对确保IB接口最佳胶合状态以及最终产品尺寸稳定性至关重要.研究结果表明:IB的综合性纤维饱和点只有25%左右;含水率从8.9%提高到25%的接口的承压能力下降了47.2%,含水率从25%提高到53%的接口的承压能力仅下降了0.6%;水分对IB翼缘和腹板尺寸变化的影响是水分影响接口承载能力的间接因素;吸湿后接口的承载能力并不能恢复到吸湿前的初始水平;解吸至8.9%含水率的IB接口的承载能力比吸湿前同等含水率的IB接口低了17.8%.
简介:以TiO2纳米管阵列(TNTs)为基底,采用电化学沉积法制备TNTs/CdSxSey异质结,在单一变量的基础上结合正交实验,探讨了络合剂的选择、沉积时间、沉积温度、Na2S2O3浓度、柠檬酸浓度、沉积电压等条件对TNTs/CdSxSey异质结光电压的影响。结果表明,当Na2S2O3浓度为0.009mol·L^-1、柠檬酸的浓度为0.025mol·L^-1时,在20℃、2.4V沉积电压下电化学沉积5min,获得的TNTs/CdSxSey异质结光电压值达0.2672V,优于同等条件下空白TNTs的0.0917V。XRD结果显示,CdSxSey的主要衍射峰位于2θ为26.276°、27.992°、51.285°、52.842°的位置,分别对应于标准卡片CdS0.25Se0.75的[002]、[101]、[112]、[201]晶面,属于六方晶系,在2θ为37.600°、47.565°处出现Se的单质峰,在2θ为62.728°、72.033°处出现六方晶系单质Cd的(110)、(112)晶面。根据EDS的数据分析可知,Cd、S、Se的原子个数百分比分别为2.57%,0.63%,4.76%,对Cd进行归一化处理后,可确定所得样品的化学式为TNTs/Cd1.02S0.25Se1.89,其中含0.02的单质Cd和1.14的单质Se,扫描电子显微镜(SEM)显示所制样品为50~100nm量子点。
简介:以2-甲基咪唑、溴乙烷、氯甲基三甲基硅烷和对甲苯磺酸为原料合成了新型的1-三甲基硅基甲基-2-甲基-3-乙基咪唑对甲苯磺酸离子液体,并对其进行了红外光谱分析。探究了该含硅离子液体用量、酸醇摩尔比、反应温度和反应时间等因素对其催化没食子酸丙酯合成的影响及其重复使用性能。在没食子酸用量为2.3518g(0.0125mol)、含硅离子液体用量为0.25g(0.00068mol)、酸醇摩尔比为1:8、反应温度130℃、反应时间4h的条件下,没食子酸丙酯的产率可达79.5%。研究表明1-三甲基硅基甲基-2-甲基-3-乙基咪唑对甲苯磺酸离子液体具有良好的催化效果和重复使用性能。