简介：近日，国内知名品牌爱国者高举“绿色电源”大旗，凭借主动式PFC节能功耗、防辐射性强以及“三年免费换新”的独特优势，推出领航者绿色电源，并以“环保节能”“三年免费换新”作为卖点，销量扶摇直上。该产品90％的原材料均为国外进口，

简介：作为世界三大芯片组厂商之一，SiS在AMD及ALi基本退出市场后一起坚守阵地。并且凭借优异的表现逐渐挽回不利局面，甚至已具备了与VIA抗衡的实力。正是因为有了SiS的存在，如今VIA才会在SocketA及K、8芯片组平合感受到巨大的压力，Intel也因为SiS的存在而不断调整它的芯片组策略。毫无疑问，SiS的芯片研发实力绝对不容小觑，其历史产品也参与了整个PC平台发展近代史的演绎。

简介：提到3G概念,想必大家早已熟知,但此“3G”却非彼3G。多媒体也有3G技术吗？原来没有,现在已经有了。3G音箱概念是由金河田公司——国内知名的外设厂商提出并推广倡导。它属于创新词汇,其含义在于健康环保、优秀的音质还原和完美的家居融合。

简介：随着Intel和AMD双核心处理器的发布．系统的整体性能也随之提升．但同时带来了更高的功耗。选择一款功率充足．稳定可靠的优质绿色电源是很多双核用户最关心的事。Intel的ATX12V22标准正是为了适应这一变化推出的．电源一线大厂航嘉在第一时间推出了磐石355U电源。

简介：读取头的技术突破回顾硬盘50年来的发展,我们发现读取头技术的变革非常有趣。佛莱明右手定律告诉我们,在旋转的磁铁旁边放置线圈,将产生电压。

简介：如今我们对硬盘已经非常熟悉，并了解它在电脑、DVD刻录机、汽车导航系统中的功能。在这篇文章中．我们可以看到硬盘在其发展的50年历史中．它的容量是如何不断扩大的，同时也可以看到硬盘生产制造公司的历史以及硬盘基本结构的变革。

简介：

简介：虽然面向大众消费者的可穿戴式AR眼镜尚未问世,但用于智能手机的AR应用和工具已经为新一代AR眼镜应用铺平了道路。从某种程度上,基于智能手机的AR应用已经验证了这个概念。新一代AR眼镜在硬件上将会集舒适性、高性能与性价比为一体。但是设计这样的设备仍需克服一些技术挑战。

简介：物联网终端是物联网的关键设备,通过它的转换和采集,才能将各种外部感知数据汇集和处理,并将数据通过各种网络接口传输到互联网中。本文结合物联网终端设备在物联网体系中的位置、作用和硬件构成,分析了物联网终端硬件的发展趋势,重点对物联网终端硬件的小型化、低功耗、多传感融合以及智能化处理等发展趋势进行了简要探讨。

简介：无线传感器网络有着广泛的实际应用。近年来出现的体积小、价格便宜并带有智能处理能力的传感器节点，使得可以用大量的传感器节点构建无线通信网络，完成指定的任务。本文首先介绍了无线传感器网络近年来在各个领域的应用以及取得的成果，回顾了有关无线传感器网络几项关键技术的发展现状，同时展望了关键技术的几个未来发展方向。

简介：专业微控制器IC设计厂商合泰半导体(Holtek)近日在北京举办2017年新产品发表会。随着智能家居及健康照护产品与物联网的紧密结合,智慧应用的逐步普及,以及无线充电技术基于成本与安全性等问题的改善,各项有利于生活便利的无线通信、节能安防、无线充电等应用将快速普及于日常生活中。为此,Holtek发布了很多针对上述领域的新产品。

简介：人工智能技术在军事领域中的应用受到越来越多国家的重视,国外相继大力资助人工智能技术军事化应用的研究和开发工作,且有了很大进展。本文简述了人工智能在军事领域中的应用,以及国外人工智能典型的军事应用项目和理念。人工智能的发展将对军事装备的发展产生重大作用,也将对未来战争的战略、战术带来重大影响。

简介：动画自1877年诞生以来，经过100多年的发展，目前全球动画产业年总产值为2000亿至5000亿美元，成为继IT产业之后又一个快速发展的新兴产业，也是美国、日本、欧洲等国家和地区极其重要的支柱性产业。

简介：在中国古典艺术的欣赏中，一直强调旋律、结构的“起承转和”，从过去到如今，科迪亚的发展暗合其妙，正如同演奏一曲美妙的乐曲般，科迪亚的发展正步入佳境，让我们来欣赏一下这幅波澜壮阔的发展史。

简介：在高速链路中，差分线由于具有很高的鲁棒性从而应用广泛，因此差分线的补偿就显得至关重要。以寻找最优的补偿方法为研究目的，结合实际PCB工作中的层叠结构，通过在HFSS和ADS中搭建模型，对比验证不同补偿方式对差分信号质量的影响。最后，指出存在的问题并总结归纳解决方法，为今后PCB布线中差分信号线的补偿方式提出了一些建议。

简介：汽车电子市场发展迅猛,汽车行业向着电气化、自动化和高效率的方向转型,无人驾驶领域更是下一个风口的增长点,是厂商们争夺利润的对象。由此对汽车电子行业带来了无数新的挑战,需要创新的方法来加快设计,引入适合车身发展的新产品。近日,TI在北京举办推动汽车系统发展与创新媒体的交流会,来看看TI带来了哪些新的系统级设计,以帮助汽车制造商实现更优化的性能。

简介：主要介绍一种提高嵌入式软件设计效率和代码质量的方法，该方法在使用实时操作系统μC／OS—Ⅱ进行嵌入式系统的软件设计时，通过对μC／OS-Ⅱ的系统函数的参数和返回值进行判断和处理，来提高嵌入式软件设计的效率和代码的质量。这种思想可以应用到大多数基于嵌入式实时操作系统的软件设计中，具有一定的普遍性。

简介：MEMS（微机电系统）技术深受运动、加速度、倾斜以及振动等传感器应用的欢迎。今天的MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和小Kq-等优点，广泛应用于计算机外设、电信设备、汽车、工业和消费电子市场中的多个领域。