简介:电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。
简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。
简介:通过对加热炉结垢规律的研究,我们总结出加热炉的垢质特点、结垢部位和结垢原因,根据加热炉结垢原因,可以通过降低加热温度,提高流速,改变水质等措施减缓结垢速度。对于已建站,各环节流速相对固定,无法调解,因此,在生产中一是实施常温集输,降低掺水温度,二是通过物理防垢措施,改变水中钙镁成垢离子的物理状态,减缓结垢速度。本文针对结垢原因中水质问题,即水中成垢离子浓度受温度影响变化较大,造成结垢的问题,我们在现场采取了四种物理防垢方法,通过一年多来的观察试验,降低了水质中成垢离子浓度受温度影响变化较大的问题,大大降低了加热炉的结垢速度,使加热炉可以二年不用清淤,减轻了工人的劳动强度,延长了加热炉的使用寿命,达到了防垢效果。