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  • 简介:上海2016年2月16日电/--中芯国际集成电路制造有限公司(简称"中芯国际"),与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司(简称"联芯科技"),近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

  • 标签: 中芯国际 SOC芯片 HKMG 大唐电信 高性能应用 集成电路制造
  • 简介:Qorvo,Inc.推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品:QPCI000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594GaN—on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓(GaN—on—SiC)和砷化镓(GaAs)工艺技术,不仅提供领先的性能,还具有小型化的尺寸。

  • 标签: 性能 基站 产品 功率放大器 RF 低噪声放大器
  • 简介:三星电子正式宣布,该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成,准备进入商用化阶段,采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。三星电子执行副总裁暨次世代通讯业务主管KyungwhoonCheun表示,该公司为了完成这款28GHz5G射频芯片,已经在相关基础技术研究上投入数年时间。如今这款芯片进入商用化阶段,象征着过去的努力终于拼凑出完整的成果,同时也是5G商用化的一个重大里程碑。

  • 标签: 射频芯片 三星电子 里程 商品化 基础建设 商用化