简介：<正>在全球强劲的个人计算机销售及对半导体猛增的需求前景的促使下,日本最大的集成电路芯片制造厂家——日本电气公司已下决心投入巨资建设新厂。日本电气公司的发言人马克·皮尔斯最近在东京说,该公司将在苏格兰或加利福尼亚的工厂投资10亿美元,为制造16兆位元和64兆巨大的随机存取存储器建设一条新的生产线。皮尔斯说,投资的地点尚未确定,英、美“两国政府正在竭力谋取日本电气的合同”。分析家们预测90年代晚期全球半导体将严重短缺,为此,他

简介：芯片作为手机的硬件设施是实现手机各种功能的基础。手机故障中有绝大多数是芯片的故障。各厂家生产的芯片虽然都是完成同样的工作，但由于设计思路有所不同，它引起的故障也不尽相同。但若不同品牌的手机采用的是同一厂家的相同型号的芯片。那么由芯片引起的故障就具有一定的共性，可相互参考。本期我们就从芯片的角度来看一下手机的维修，希望对初学者有所帮助。

简介：成像芯片是数码照相机的心脏，它在数码照相机中起着将来自于镜头的光信号转换为电信号的作用，认识数码照相机必须首先全面了解成像芯片。有关成像芯片的指标项很多，本文重点探讨的都是与拍摄应用相关的要素。

简介：随着集成电路特征尺寸的减小，集成电路对ESD的要求越来越高，同时集成电路面积和引脚数量的增加，使得全芯片的ESD保护成为挑战。SCR器件相对于其他器件，具有相同面积下最高的ESD保护性能。文章以SCR保护器件为基础，介绍一种新型的ESD保护架构——ESD总线。从全模式和混合电压芯片的ESD保护出发，进而提出了全芯片ESD保护结构，针对现代集成电路芯片引脚不断增多的特点，以及系统集成带来的多电压模式问题，提出了使用ESD总线结构的保护方案来实现全芯片的ESD保护。

简介：摘要：通过控制时钟的快慢和关断以及关闭部分模块来节省芯片功耗，大幅降低芯片常规应用时的功耗。

简介：<正>据报道,美国InteI公司日前推出五款用于通信系统的超薄闪存芯片,该芯片具有存储空间大、耗电低和体积小等优点。

简介：随着芯片设计业务线宽的不断减小与复杂程度的持续提高,基于传统架构的IT平台逐渐在资源调度、算力、扩展性、复用性等方面面临更高的挑战。参考云技术在工业设计方面的应用,结合芯片设计业务特征,提出了芯片设计行业设计办公一体化云平台的建设思路,将资源柔性管理与应用的理念注入基础平台建设。最后对云技术在芯片设计行业的应用发展方向进行了展望。

简介：日前，无生产线(fabless)设计公司AzulSystem借助CadenceEncounter数字IC平台及其RTLComplier成功地实现了兼具高密度及高速度的设计。借助Encounter流程，Azul将时序收敛、能源管理、信号完整性以及可制造性设计上的风险减至最低。为了实现顶极的硅质量(QoS)，Azul使用了Encounter平台的领先技术，

简介：

简介：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

简介：<正>美国知名科技网站CNET、最新报导,美国加州纳米技术研究院(简称CNSI)成功使用MoS2(辉钼,二硫化钼)制造出了辉钼基柔性微处理芯片,这个MoS2为基础的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小,功耗极低,辉钼制成的晶体管

简介：<正>美国DARPA微系统技术局副局长马克·罗斯克表示,基于GaN的芯片已经达到了一定程度的可靠性和生产量。这种新一代芯片将在很大程度上取代GaAs芯片,特别是在各种高性能的用途中。科锐、雷声和洛克希德·马丁的项目经理们表示,GaN有望使芯片的价格更为合理,效率更高且系统性能更为强

简介：ＳＨＲ小型ＯＥＭ芯片卡阅读机ＯｍｒｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ公司已经开发出一种小巧的低成本的功能芯片阅读机，它是专为满足在某些应用范围内的ＯＥＭ的需要而设计的。ＳＨＲ智能卡阅读机在结构上设计为安装在印制电路板上，其底板面积为６０ｍｍ×４４．５ｍｍ，离底...

简介：MC33039是美国Motorola公司研制的闭环速度测试与控制芯片，它可使直流无刷电机平稳地启动、加速或减速。文章介绍了MC33039的结构特点、引脚功能和工作原理，给出了其在无刷直流电机控制中的应用控制电路。由于MC33039无需电磁、光电转速计就能实现高精度的速度控制，故可广泛应用于电动车、电梯等需要直流无刷电机的场合。

简介：芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

简介：

简介：本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。

简介：在一汽对红旗汽车智能化工作推进的背景下,L3级有条件自动驾驶及L4、L5级全自动驾驶提上工作日程。自动驾驶功能的实现离不开具有强大计算能力的硬件平台,而硬件计算平台的核心则是负责完成海量传感器数据采集、处理、分析工作的AI性能芯片。本文对AI芯片的计算能力表示单位及算力计算公式进行解释说明,同时对自动驾驶硬件方案所采用的主流AI芯片的算力进行分析统计,最后对AI芯片的应用选型提出建议。

简介：基因技术无疑是当令最有前途的高新技术之一．在媒体上哪里都能看到关于“基因”、“克隆”等的字眼。作为基因技术的产物——基因芯片的产生使得在诊断一些初期确诊困难的病症上起很大的作用，令很多患者赢得了宝贵的第一治疗时间。因此，基因工程的出现不能不说是整个人类生命科学史上的最伟大的创举。然而基因工程对于普通百姓而言还是十分的陌生的概念，在今天基因工程发展异常迅猛的态势下，基因必将对人类的牛命活动产生深远的影响。

简介：<正>英特尔日前宣布,公司研制出采用65nm技术的试验性芯片,并预计在2005年将成为首家生产这种芯片的厂商。目前广泛应用的芯片为130nm;而90nm芯片则预计明年初量产。英特尔称,其静态随机存取内存测试芯片上的晶体管极小,在仅一平方毫米的面积上,