简介：IPC-A-610D版较610C版有不少增加与修订，符合最新电子组装要求。是美国IPC的产品质量保证委员会于2005年1月对IPC-A-610C进行修订后发布的。这个文件用600多幅彩色照片和图片列出电子组装中，机械装配、元件安装、无铅焊接、清洁度、标记、涂覆、层压板善分列布线、表面安装等方面的理想、可接受和拒收状况作详细说明，是电子组装中制造和检验的判别依据和相关人员十分有价值的培训资料。

简介：IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革，

简介：IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPCJ-STD-002CN，即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）和电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发，由IPCTGAsia5-23CN技术组翻译完成。在此对所有参与本标准开发和翻译工作的人员表示诚挚的谢意，也鼓励标准的使用者参与未来修订版的开发。

简介：1前言近年来,超LSI开发进展十分惊人.虽然代表0.5μm时代器件的16MDRAM,由于受到当时半导体业不景气的影响而其开发比当初预测要迟些,但其批量生产逐渐达到稳定化.同时,下一代器件--64MDRAM和256MDRAM的研究开发依然如预测的进度进行着,现状是:丝毫未感到开发进度在放缓.

简介：<正>来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示,半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变,他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出:"忘了"轻晶圆厂(fab-lite)"这个名词吧,欢迎来到"晶圆厂产能吃紧(fab-tight)"的时代!"

简介：

简介：作为自动插件设备的领先生产商，环球仪器最近推出Generation88HT系列平台，包括径向Radial88HT及轴向VCD88HT自动插件设备，以更高的产能及更广的插件范围，给厂家带来更理想的投资回报。

简介：如今按需印刷发展的势头越越强，为了保持长期的竞争优势。在国外，印刷商已经从加工模式向服务模式实现转型，关注客户的最终需求。国内业内人士也必须跟上按需印刷的发展，否则会有落伍的危险。其中，数码短版印刷业务成为按需印刷的主力军，并日益被客户和印刷行业所接受。

简介：　　在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.　　……

简介：上世纪90年代以来,以集成电路、软件和互联网技术为代表的信息技术推动全球经济进入新一轮发展浪潮(尽管声势无法和著名的工业革命相比),与以往历次发展浪潮相比,最明显的特征在于,在新经济时代的经济增长范式中,信息成为其中至关重要的因素.

简介：在企业进行信息化规划的时候，必须对企业的价值体系有着清醒的认识。企业存在的价值究竟何在?要解答这个复杂的问题，我们必须弄清：企业为谁创造价值?企业如何创造价值?

简介：在这个“互联网＋”的时代里,人人都在论价值、谋变革,有待时而动,一飞冲天.一大波新IT技术正强力搅动互联网的变革,究竟该如何“借势起义”,更好的改变未来呢？对于这个时下最为热议的话题,想必只有在行业中取得过斐然成就的精英人士才能给出最贴切的解释,而这非腾讯科技（深圳）有限公司高级总监杜健莫属.多年来,他针对网络安全设计出几十款百/千万级用户量的产品.

简介：结合硬盘、固态存储和纳米存储技术的发展状况,回顾了磁存储技术发展历程,着重介绍了各硬盘厂家应对存储密度提升瓶颈而开发的HAMR、BPM、SWR、DTR等新兴磁记录技术,分析了热点固态存储缺陷点和存储密度提升前景,同时对当前存储领域研究热点的纳米管存储原理和前景进行了阐述,最后就存储技术现状及趋势提出了未来几年内存储领域的格局和纳米存储的发展重点,期望能为存储系统及信息系统技术规划提供参考。

简介：　　1前言　　1994年开始大批量生产16MDRAM,作为研究开发阶段也是从以64MDRAM为代表的0.4μm器件过渡到以256MDRAM为代表的0.25μm器件.　　……

简介：<正>深交所总经理宋丽萍在近日举行的"首届中国科技金融促进高峰论坛"上表示,今年以来,为适应创新驱动发展战略的新要求,面对科技金融加快发展的新机遇,深交所开始考虑把"科技型中小企业成长路线图计划"升级到"2.0版本"。目前,"2.0版本"的详细方案还在沟通、论证中。一石激起千层浪,该消息传出,关于"科技型中小企业成长路线图计划"的话题又热络起来。科技金融的践行者什么是"科技型中小企业成长路线图计划",不妨一起回顾下。该计划产生于2004年,"路线图计划"由科技部科技型中小企业技术创新基金管理中心、深圳证券交易所、国家开发银行等部门共同发起并组织实施,

简介：

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简介：3G标准已经提出好多年了，3G系统网络的首次商用成功（2001年10月，日本运营商NTTDoCoMo的WCDMA正式投产运营）距今也已经过去了近四年。纵览全球，3G的发展过程并不是一帆风顺，而是一波三折。从3G商用化最初的躁动，到3G泡沫的破裂，再到2004年3G商用发展的柳暗花明，以及中国3G市场商用化形势的逐渐明朗，我们确确实实踏入了3G的门内。

简介：市场想要什么,我们就给什么。你一定要弄清楚你的目标市场在哪里……

简介：摘要互联网+时代之中我国的经济发生了很大的变化，越来越多的传统企业逐渐朝着电子商务的方向发展。在这种形势之下，为了帮助这些传统电子商务企业进行更快速的转型，我们需要采取一系列必要的措施促进这一举措的发生。因此，为了能够更好地帮助传统企业进行电子商务转型，我们开始从电子商务面临的机遇与挑战入手，在以后的时代发展过程中充分认识到改革之路应该解决的问题，并提供充足的对策与建议促进互联网+时代电子商务的变革。