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OSP产品在BGA盘露铜的改善方法

简介：在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。
标签：铜面洁净度药水浓度物料寿命管理流程控制

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HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨

作者：陈世金
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2015-01-11
出处：《印制电路信息》 2015年第1期

简介：主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。
标签：高密度互连系统印制板板厚铜结晶孔囊微蚀

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