简介：2010年俄罗斯数据中心市场总额达到了44亿卢布。据权威机构预测，2011年这一市场将增长28％，达到56亿卢布。近日，iKS—Consulting咨询公司公布了关于俄罗斯2010-2015年商用数据中心市场的报告。该报告分析了俄罗斯数据中心市场目前以及未来的发展指标，并对俄罗斯市场上主要公司的发展方向进行了描述。

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简介：“该军用技术规范已获准用于国防部各部门和机构中。”

简介：当今社会各种智能化电子产品层出不穷，随之崛起的芯片市场竞争也日趋白炽化，而作为芯片业界巨头的英特尔和高通之前各自占据自己的领地，由于市场之间冲突并不明显，但随着笔记本电脑的飞速发展，以及智能手机和平板电脑的迅速蹿红市场，移动设备市场所蕴藏的巨大潜力引来众多企业侧目，芯片巨额之间互攻地盘的行为也日趋激烈。

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简介：近日，深圳恒丰德电子有限公司举行SemiWell新产品技术交流会，吹响了韩国功率器件公司进军本土市场的号角。

简介：世界半导体市场已经摆脱了前两年的低迷徘徊态势,2003年有望比去年增长15%。半导体的应用十分广泛,主要分布在投资类、消费类、军事电子类等范围。其中PC机、手机、数字家电、汽车电子、流通领域等电子整机类产品不仅在目前而且在未来都是应用半导体最多的领域。汽车半导体就其应用规模当然远不如PC及手机等领域,但是它可以称为半导体应用市场中的后起之秀,尽管这两年

简介：2009年,世界经济趋稳,中国前三季度GDP同比增速达7.7%,经济企稳回升势头逐步增强,总体形势积极向好。风电设备行业在2008年飞速增长的基础上,又迎来了高增长的一年。风电变流器市场在风电设备市场的快速发展带动下,增长迅猛。

简介：全球著名顾问和咨询机构IDC于19日发布报告称，中国已经成为全球第三大半导体消费市场，2008年这一市场的收入将超过450亿美元。

简介：近几年来，印刷电路板的技术发展并无重大的突破，仅有应用领域的延伸，而经历过这一波金融风暴过后，台系PCB厂展现出绝佳的竞争力。迎接接下来的景气复口，未来PCB硬板市场的潜力产品将会锁定LED照明领域，同时HDI（高密度连结基板）的新兴应用以及利基性市场都值得期待。

简介：上周，日本经济贸易产业部（METI）发布了8J9印刷电路板的产量。2009年前8个月的统计数据给我们展现了一个非常好的市场趋势，并帮助我们预测今年余下的表现。

简介：意法半导体公司（ST）针对新兴电子电表市场推出一个参考设计平台。电子电表设计具有多功能性，而且成本低廉，允许电表制造商实现很多旧式机械电表无法实现的功能，因此，在家用、商用和工业市场上呈现出电子电表有取代机电电表的趋势。

简介：虽然2011年是谷歌的Android系统和苹果的iOS系统席卷智能手机市场份额的一年，但2011年同样也是微软WindowsPhone7打破此局势的一年，尤其是在南非市场。这主要得益于诺基亚的加入。

简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

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简介：由ReedElectronicsResearch出版并由In—Stat发行的报导中最新数据显示，2005年全球非娱乐汽车电子产品市场价值估计为368亿美元，且其2010年预计将达521亿美元。

简介：Synopsys公司和中芯国际日前在第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（ICChina2007）上共同宣布建立战略合作伙伴关系。以针对中国移动电视市场推出基于0．13um及90nm工艺的低功耗解决方案，Synopsvs公司及中芯国际将共同推出移动电视集成电路设计所需的完整IP库。

简介：英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMSResearch＊发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩同其领先地位，在全球市场上占据了11．2％的份额，领先于东芝（6．8％）、意法半导体（6．5％）和二菱（6．5％）。IMSResearch的市场调查表明，英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8．6％的市场份额，第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位。

简介：DiversifiedconglomerateDanaher公司日前宣布，通过从LMInvestments手中收购德国莱卡微系统公司（LeicaMicrosystemsAG），该公司已经进入半导体设备和其他相关市场，此次收购的价格为4．5亿欧元（约合5．5亿美元）。

简介：如果简单地从供应链的角度来看，元器件分销商的存在似乎增加了不必要的供应环节和成本，让原本直线形的供应链变成了曲线。然而．真正深入到这个行业来研究，就会发现其实并非如此，元器件分销商在供应链中所起到的作用是延长和连接，将元器件制造商的眼务和产品延长到客户端，将整机厂商的真实需求带到元器件厂商面前，