简介：什么是SMT：SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnologyl的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

简介：粘合是一种利用特殊设计的热环氧树脂来实现接合的技术，铜焊接则是一种利用高温实现纯金属接合的技术，本文首先对二者的性能及特点作简单介绍，在此基础上，从热、机械、电子三个方面对这两种技术在风冷应用中的优点和不足进行了探讨。然后，同样是从热、机械、电子三个方面，对铜焊接技术在液冷应用中的优势进行了分析，并给出了应用实例。

简介：印制板钻孔大量使用硬质合金钻头。因而，正确认识、合理使用钻头；如何修磨金刚石砂轮重磨钻头；重磨钻头应怎样正确操作等诸多问题；对提高钻孔质量、降低成本、提高生产效率是一个重要环节。

简介：

简介：电能作为一种特殊形式的二次能源，具有清洁，易于传输特点，成为现代社会赖以生存的一个基本条件。而面对用电形式千差万别的用户，利用电力电子技术对电能进行高效低耗变换就得到了科技界日益广泛的关注与应用。但作为一个新兴的交叉学科，许多技术人员对其所包含的内容，意义和方式并不十分熟悉。本书正是为该领域的工科学生和从事实际工作的专业人员所提供的一本全面而又简明的参考书。它以一种精心组织同时又提供充分信息的方式涵盖了从器件，变换器结构，应用领域，到设计和封装等电力电子技术的各个领域。本书将理论与实践相融合，利用电力电子技术最新应用的实例，从传统的课题一直到最新的进展，来对这个迅速发展的学科的实用性知识进行介绍。

简介：自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

简介：

简介：上世纪90年代初以来，随着电力系统及电力工业市场化趋势的不断发展，用户对电能质量的要求不断提高，人们迫切需要开发出一种有效管理高度互联网的电力传输及分配系统的新技术，以保证电力系统的稳定性

简介：1引言在目前已得到开发利用的清洁能源中，风力发电是发展最快的，也是最具有大规模开发前景的发电方式。随着风能利用技术的日趋成熟，风能的开发成本逐步降低。目前陆上风电场建设投资在8000-10000元／千瓦左右，风力发电的成本已经可以与常规能源相比拟。截止2008年年底，

简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

简介：基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金，其镀层和工艺特性具有重要的应用前景，本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述，就基体催化镀金原理，镀液中CN－的深刻影响，化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

简介：1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，

简介：ST公司近日推出基于STripFET技术的低压N通道MOSFET，适用于计算机底板和电信领域内的高频转换应用。STripFET技术采用优化的版面没计和新颖的制造工艺，可改善选通电极、栅电阻和输入电容特性。提供超低品质因数，可减少传导和转换损失。

简介：主要介绍电力电子技术及其应用装置的技术动向，以及既是电力电子技术的基础．又是决定PE装置基本性能和成本等重要因素的电力电子器件、PE专用微型计算机、结构和装配技术等核心技术的技术动向。

简介：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

简介：文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述，对树脂这种填料的加工系数控制。

简介：主要叙述纳米技术、纳米材料、量子器件及其应用。