简介:偏磷酸钙纤维(CMPF)以良好的生物相容性和降解特性在生物医用领域得到了较好的发展和应用,采用熔融纺丝法制备了作为医用复合材料增强相的偏磷酸钙纤维。开展了CMPF在不同pH值磷酸缓冲液中的降解试验,测试得到了纤维直径与降解时间的关系,提出了在任意pH溶液中CMPF直径达到设计指标的降解时间预测模型,最后用CMPF在蒸馏水中的降解试验初步验证了预测模型,并分析预测模型产生偏差的原因。
简介:玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。
简介:据日本《化学综合》2006年12月1813报道,13本三菱瓦斯化学公司根据BT树脂-玻纤布基材市场增长的形势,在2006年底决定进一步扩大下属在福岛县的西白河郡工厂生产BT树脂基材料的产能。此项目扩产工程计划在2007年完成,使得三菱瓦斯化学公司的BT树脂-玻纤布基材产量,由现有的70平方米/月增至100平方米,月。该公司在今后BT树脂-玻纤布基材产品结构的发展上,也计划增加环保型品种、薄型化品种的生产比率。BT树脂-玻纤布基材是制造高频电路的PCB以及Ic封装基板所用的重要基材。在这种基材的世界市场上,该公司这类产品拥有很大的优势。此次进行扩产建设,也是为了巩固该公司此类产品在市场上具有高占有率之举。