简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

简介：随着广东生益科技股份有限公司不断成长，该公司创办的以企业文化为核心内容的内部月报——《生益》报，迎来了二十岁生日。“《生益》报走过的二十年，讲述了生益人二十年来的故事，也在不知不觉间，缔造了生益独特的企业文化，树立了生益一个闪亮的文化品牌”。《生益》报，在我们覆铜板企业中的企业内刊中可属佼佼者。本刊转载的此纪念文章，旨意是在本行业中的其它企业在构建、发展企业文化方面，予以学习与借鉴。

简介：2014年5月23日,UL与广东生益科技股份有限公司在中国东莞举行了ULLTTACTDP认可实验室签约启动仪式。生益科技董事长李锦、松山湖管委会主任殷焕明、广东省质量技术监督局标准处张定康副处长、UL全球副总裁兼电子科技产业部总经理StephenKirk出席并致辞。UL电子科技产业部大中华区总经理于秀坤与生益科技总工程师、

简介：6月13日，全球最大的焊接及切割设备、系统和材料的制造商与供应商伊萨公司在其授权经销商天津佛瑞达科技有限公司的大力协助下，赞助2014年天津保税区、空港经济区“柳工杯”焊工职业技能大赛。作为此次大赛的指定焊材供应商，