简介：影象校准重复精度±12．5微米（±0．0005）@6西格码，（cpk〉=2．0），由CeTaQ测得

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，

简介：本文介绍，最近在密间距技术中的进步已经提出了许多新的与印刷有关的挑战。

简介：本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板（stencil）时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

简介：第三部分印刷模板的设计3．1印刷模板的数据3．1．1数据的格式无论所采用的印刷模板制造方法如何，Gerber数据是最佳的数据格式。可行的替换格式为GenCAM3DXF、HP-GL、Barco等等：然而，在实施印刷模板制造工艺以前，它们可能需要先转换为Gerber格式。Gerber数据描述了文件的格式，可以提供具有照片标绘系统的信息语言，从而形成一种可以满足印刷模板化学蚀刻的工具。它也可以用于形成印刷模板的激光切割或者电铸工艺。当来自于文件的实际数据格式可能会有变化的时候，这取决于软件包或者设计师，数据格式一般采用可以供照片绘制和激光设备使用的，俗称Gerber格式。

简介：无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗？本文以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!

简介：2006年11月28日由中衡信联合组织7名专家在深圳市宝安桃花源科技创新园，对深圳市木森科技有限公司自主研发，拥有完全自主知识产权的MSI激光模板切割机进行了认真的评审和鉴定。

简介：摘要在房屋建筑这个领域，模板作为工程混凝土施工中非常重要的工具，对于工程的成本和质量起着关键的作用。随着我国科技经济的迅速发展，以及建筑技术的不断创新和进步，先进的模板技术得到了广泛的应用。文章重点就房屋建筑工程施工模板技术的应用进行研究分析，旨在为业内人士提供一些建议。

简介：三星与DynatechTechnology已在美国竞争力协会EMPF示范工厂添加三星模板印刷机SMP400。这款六西格玛印刷机能与三星SM421高级柔性贴装机连为一体。三星SM421配备STF100S零影响脚侧盘式供料器。该供料器是一种带有离线编程台和信息技术（IT）移动工作台的完整的IT供料器系统。SMP400模板印刷机是三星广受欢迎的SM系列的最新成员，