简介：ONSemiconductor公司宣称已采用一种崭新的沟槽工艺技术,它比其他沟槽工艺,能使导通电阻平均降低40%。去年,该公司已将基于创新的沟槽技术用于P沟和N沟MOSFET,并且这种器件已应用于负载管理、电路充电、电池保护和手提式、无线产品中的DC-DC

简介：对于目前通信网中的核心设备——数字交换机，运营商面临着更新换代的问题，特别是发达国家，运营商的大部分交换系统已经运行了近20年，离这些设备的生命期不远。软交换可以看作传统交换网的下一代技术。一些运营商开始研究和

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简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

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简介：一、NGN概念与认识NGN是NextGenerationNetwork的缩写，字面意思是下一代网络。当前所谓的下一代网络是一个很松散的概念，不同的领域对下一代网络有不同的看法。一般来说，所谓下一代网络应当是基于“这一代”网络而言，在“这一代”网络基础上有突破性或者革命性进步才能称为下一代网络。

简介：<正>00593Fabricationof0.1μm-GateInPHEMTsUsingi-LineLithography/K.Sawada,K.Makiyama,T.Takahashietal(FujitsuLaboratoriesLtd,Japan)//2003IndiumPhos-

简介：为了能够让多媒体数据在网络中很好地传输,并在客户端精确地回放,人们在流媒体的播送技术上做了很多改进.本文详细叙述了单播、组播、点播、广播和智能流等流媒体播送技术的基本原理.

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：本文从数字影院的概念。数字影院的标准。数字影院的关键技术。数字影院系统的组成。数字影院的优势。国内电影数字放映技术的发展情况等方面，详细地介绍了数字影院技术。

简介：所谓无线本地环路(WLL），就是采用无线技术，接入本地公众网，向用户提供电信业务，通过建立无线本地环路系统，可使已建立电信网的运营商利用现有的交换机资源，快速开展和经济地提供电信业务，避免与有线线路安装和维护有关的瓶颈；对新业务运营商来说，无线本地环路系统可使之能因电信政策变化获得更多的机会，在市场竞争中有立足之地。

简介：业内人士近年发现，“技术中立”成为被广泛引用的4个字，原因是它已经成为一项公认的科技管制基本政策，美国如此，欧盟如此，WTO也已经如此。当然，最早提出这个政策的是美国。其次是欧盟，在欧盟2002～2003年提出的电信“框架指令”中，要求各成员国电信管制机构执行技术中立政策。

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简介：第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

简介：1．概述随着通信技术和新业务的部署，市场与技术的相互作用，未来通信领域一些新的特点逐渐显现出来。一方面，传统宽带固定接入用户已经不满足于仅仅在家庭和办公室等固定环境内使用宽带业务，希望使用宽带接入移动服务；另一方面，传统的移动用户也不满足于简单的语音、短信和低速数据业务，希望能使用更高数据速率的业务。

简介：《专家点评》是"电力电子"杂志的重要特色栏目之一。我们将邀请电力电子行业中的知名专家,分别就运动控制、变换电源和电力电子元器件等电力电子主要分支中的某篇关键论文发表点评文章,进行导读,每期一篇。这些论文均由专家推荐,其内容基本上属两大范畴——[前沿]和[经典]。[前沿]介绍当今或今后国际上电力电子技术正在或将要开拓的热点课题,已经取得的成果,尚存的困难与问题,以及最新进展情况和文献。[经典]则是把世界上电力电子技术发展进程中称得上是里程碑式的技术精典论文予以重载,由专家分析这篇论文的主要贡献、对行业发展所起的作用、作者生平简介等。在专家点评文章的后面,我们以附录形式刊出被点评论文的详细译文摘要,以飨读者。希望本栏目能为国内从事电力电子研究、开发、生产、经营、推广的同行朋友,特别是年青科技人员了解前沿动向,了解专业历史提供方便。欢迎读者提出感兴趣的题目,推荐相关论文,以至提供自己的点评文章,我们亦将择优发表,与电力电子领域的同仁共享。《电力电子》编辑部

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简介：用微生物对有机物进行降解,是被广泛应用在水污染和一些陆地场所污染处理的一项友好的环保技术.生物降解技术在零部件清洗方面还是个新鲜事物,有待于深入认识.本文将重点介绍并讨论微生物清洗的相关议题,包括微生物的工作原理、在清洗领域中的应用、微生物的安全性、整个清洗系统的优势,以及在实际应用中的效果等.

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。