简介：摘要：技术创新和产业结构不断进步推动我国集成电路复杂度提高，产量年均增长率远超全球整体水平，领先企业持续释放经济价值优势与顾客价值优势，具备引领我国集成电路产业与先发国家产业新兴赛道换道超车的核心竞争力。本文对CMOS数字集成电路构成的电子电位器进行分析，以供参考。

简介：摘要：

简介：摘要：数字集成电路作为一种关键的电子元件，在现代电子产品制作中扮演着重要的角色。数字集成电路通过将大量的逻辑门、触发器、计数器等数字电路器件集成到单个芯片上，实现了电子线路的高度集成化和复杂功能的实现。这使得数字集成电路成为数字系统设计的核心组成部分。因此，笔者将探讨数字集成电路在电子产品制作中的应用。

简介：摘要：数字集成电路测试系统的发展建立于集成电路系统的发展，其发展要社会需求，充分发挥测试系统的功能。其中，驱动系统在测试中发挥着重要的作用，其模块化同结构化的设计优点，[3]对测试系统功能的提升与应用范围的扩大起着推动作用。总而言之，集成电路测试作为提高电路产品质量与实用性的重要技术，广受集成电路产业的重视，作为其核心的驱动程序更是关注焦点，因此，对驱动系统进行可行性研究，提高其使用价值，能够促进集成电路测试系统的高质量发展。

简介：摘要：数字集成电路测试系统的发展建立于集成电路系统的发展，其发展要社会需求，充分发挥测试系统的功能。其中，驱动系统在测试中发挥着重要的作用，其模块化同结构化的设计优点，[3]对测试系统功能的提升与应用范围的扩大起着推动作用。总而言之，集成电路测试作为提高电路产品质量与实用性的重要技术，广受集成电路产业的重视，作为其核心的驱动程序更是关注焦点，因此，对驱动系统进行可行性研究，提高其使用价值，能够促进集成电路测试系统的高质量发展。

简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

简介：目前，中国人民银行颁布了《中国金融集成电路（IC）卡规范》（2010年版）（以下简称《规范》）。《规范》立足中国金融IC卡发展现状，汲取国际先进IC卡技术，总结国内金融IC卡应用试点经验，修订了我国金融IC卡应用的行业标准，具有较强的自主创新性，体现了我国金融标准化建设的最新进展，为我国金融IC卡产业的健康发展奠定了坚实的基础。

简介：摘要

简介：运用数字集成技术对磨床电路进行改进，改进后的电路性能稳定，故障检测准确、迅速。

简介：<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong（TriQuintSemiconductor,USA）//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连（3MI）0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2（2.8×2.2mm）,32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

简介：摘要：当前，为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题，本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上，开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究，包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求，并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

简介：摘要：本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展，集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用，集成电路制造工艺不断突破极限，提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术，以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术，为相关领域的研究和产业发展提供参考。

简介：摘要：本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展，集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用，集成电路制造工艺不断突破极限，提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术，以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术，为相关领域的研究和产业发展提供参考。

简介：摘要：集成电路在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色，而电子设备的工作环境是一个非常复杂的系统，在这个系统中，静电和电磁干扰是非常常见的问题。当电子设备被这些问题困扰时，静电放电（ESD）会导致电子设备发生故障甚至损坏。在许多情况下，静电放电对集成电路产生干扰，如信号完整性问题和逻辑电路错误。为了防止这些问题对电路造成严重损害，有必要了解ESD的基本原理并掌握，同时做好防护措施。本文将从静电放电的基本原理和基本防护措施两个方面入手，详细介绍集成电路ESD防护措施。

简介：摘要当今社会已进入信息技术时代，集成电路已经被广泛应用于各个领域，典型的集成电路制造过程可表示如下

简介：

简介：CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应（Latch—up）是指CMOS器件中寄生硅控整流器（SCR）被触发导通后，所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上，EI～JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准，但只作为草案，并没有正式作为标准公布，我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准，大家都是在JEDEC标；住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

简介：摘要：看现代信息技术社会，发展的核心还是现代微电子科技，0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石，如何有效控制其差异点，二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术，只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是，由于缺少一些材料，新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中，集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验，本次主要针对集成电路制造工艺探析，展开深入论述，所得文献与同行业人员共享，望对行业的前进起到一定的促进作用。

简介：摘要：看现代信息技术社会，发展的核心还是现代微电子科技，0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石，如何有效控制其差异点，二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术，只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是，由于缺少一些材料，新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中，集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验，本次主要针对集成电路制造工艺探析，展开深入论述，所得文献与同行业人员共享，望对行业的前进起到一定的促进作用。

简介：<正>合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设,将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。据悉,今年合肥将有20家集成电路产业项目落户,到年底集成电路企业将超过60家,产业发展集聚效应初步形成。合肥是全国最大的面板产业基地、家电产业基地,全国重要的汽车、装备、新能源产业基地,集成电路的应用市场非常广阔,集成电路产业也是合肥重点推进的战略性新兴产业之一。合肥已成为推进集成电路产业最快、成效最显著的城市之一。2014年以来,全市累计签约富士通微电子、芯福传感器、集创北方等项目45个,总投资