简介：
简介：《现代表面贴装资讯》从2002年的最早一期创刊．至今已是第60期，自创刊以来，秉承“诚信沟通”的办刊宗旨，以推动SMT行业的发展为已任，致力于为国内SMT业界提供最快、
简介：第六届中国信息融合大会将于2014年10月下旬在南京召开，由中国电子科技集团公司第二十八研究所和南京航空航天大学承办，届时将邀请国内著名专家就信息融合的关键技术和未来发展方向作大会报告，并诚邀国内长期从事信息融合领域研究的高等院校、科研院所的研究团队就当前信息融合技术在理论研究和工程应用中的热点问题组织专题讨论。
征文要求
创刊十周年特别策划
第六届中国信息融合大会征文通知
第六届电子封装技术国际会议征文
中国电子学会第十三届青年学术年会征文通知
第二届中国（廊坊）微电子制造工程技术与教育高级研讨会邀请函并征文通知
