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31 个结果
  • 简介:射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比(VSWR)小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

  • 标签: 微波密封腔体 焊接 烧结 混合工艺
  • 简介:本文用光荧光(PL)方法研究了磷离子注入具有两个不同发射波长的InGaAsP/InP双量子阱结构引起的混合.注入能量为120keV,剂量范围为1×1011-1×1014/cm2.注入后,在高纯氮保护下,样品在700℃进行快速热退火30秒.实验结果表明,小剂量注入(~1011/cm2)能较好地诱导近表面阱的混合,且两个阱保持了不同发射波长,说明离子注入诱导量子阱混合与注入深度有关.大剂量注入(>1012/cm2)时,发射波长为1.59μm量子阱混合的程度(蓝移值大于130nm)超过了1.52μm量子阱混合的程度,且两个阱的PL发射峰基本上合并成一个单峰.

  • 标签: 离子注入 InGaAsP/InP双量子阱 量子阱混合
  • 简介:介绍厚膜混合集成电路的制造工艺,特点以及它在几种电子产品中的应用

  • 标签: 印刷 烧结 激光调阻
  • 简介:面向多通道复杂混合信号的快速精确自动化测试需求,设计并实现了具有在线实时自动校准功能的CPCI总线专用组合测试系统。基于标准的CPCI总线J1/J2接口和扩展的后IO接口设计了专用信号调理模块和通用数据采集模块硬件,基于FPGA设计了测量转换时序与控制逻辑,基于LabVIEW环境开发了自动测试软件。基于Matlab研究了自适应的分段拟合校准算法,实现了系统在线实时自动校准,校准后直流、交流、频率测量精度误差分别达到1‰、2%和0.1‰。测试结果表明,基于分段三次多项式拟合的自动校准方法能够快速有效降低系统非线性导致的测量误差,整套系统满足面向密集信号的快速装备测试需求。

  • 标签: 测试系统 CPCI 自动校准 分段拟合
  • 简介:以卫星两行轨道根数(TLE)和简化常规j深空扰动的近似解析解(SGP4/SDP4)模型预报卫星的空间位置,并以南京地区某地面站为例,分析了单北斗、单全球定位系统(GPS)和GPS-k北斗3种卫星定位系统下南京地区的精度衰减因子(DOP)在2013-05-16-2013-05-231周时间的变化特点,以指导制定地面全球导航卫星系统(GNSS)观测方案。该分析可增强对GPS和北斗系统定位精度了解。

  • 标签: 北斗卫星导航系统 全球定位系统 两行轨道根数 简化常规/深空扰动的近似解析解模型
  • 简介:摘要随着MOOC的推广,在线课程的开发平台越来越多,其各有优缺点。近几天,本单位引入的智慧职教-职教云-MOOC平台由于建设课程的灵活性,管理的便捷性越来越受到教师们的青睐。本文为作者就《列车运动控制系统》在线课程开发的亲自经历撰写的教学实践。本文从该课程和所用的平台的特点出发,分析了自己对这门课的教学模式构建和实现的过程,并作出相关总结,对线上线下混合式教学课程的开发具有一定的参考价值。

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  • 简介:分层自治域AS的提出解决了天地一体化信息网络因结构复杂、拓扑动态变化所带来的整网控制难题。针对AS组网特点及天地一体化信息网络内节点存储资源严重受限的问题,本文提出一种混合分布式存储管理策略。利用MDS编码产生冗余编码包,编码包存储过程分为AS间存储和AS内存储两部分。将AS间存储建模为最优数据分配问题,通过AS的可用性表征网络异构性,在AS间存储过程中,根据可用性向每个AS分发不同数量的编码包;在AS内部利用喷泉码对收到的编码包进行分布式存储。通过混合存储管理策略,将信息分散存储在整个天地一体化信息网络中,以期改善网络资源利用效率,同时提高数据存储可靠性。

  • 标签: 天地一体化信息网络 分层自治域 分布式存储 异构网络 混合存储
  • 简介:2006年9月18日,来自英特尔公司和美国加州大学圣芭芭拉分校(UCSB)的研究人员成功研发出了世界上首个采用标准硅工艺制造的电力混合硅激光器(HybridSiliconLaser)。这项技术的突破标志着用于未来计算机和数据中心的低成本、高带宽硅光子学设备产业化的最后障碍之一已经被解决。

  • 标签: 美国加州大学 英特尔公司 激光器 混合 研发 SILICON
  • 简介:在硅晶圆上生产半导体激光器一直以来是半导体行业的目标,这种制造工艺向来极具挑战性。近日,新加坡科学技术研究院A*STAR开发出一种新颖的制造方法,成本低廉、过程简便且可扩展性强。该混合硅激光器将III-V族半导体(如砷化镓和磷化铟)的发光特性与当前成熟的硅制造技术完美结合起来,可以将光子和微电子元件集成在单一硅芯片之中,从而获得价格低廉、可大批量生产的光学器件。

  • 标签: 科学技术研究院 光学器件 硅晶圆 微电子元件 磷化铟 硅芯片