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  • 简介:介绍了智能卡封装工艺流程,展示了目前工业4.0对封装工厂系统要求,从而导出了RFID应用要求,进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临工艺与技术难题,提出并讨论了使用RFID初步方案,对该方案中基于RFID技术无纸化替代流程与原始流程进行对比。展示了RFID所需要系统软件开发流程,并最终加以实施,给出了实施后结果。最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景,并得出针对RFID进一步开发应用相关结论。

  • 标签: RFID 封装 工业4.O 智能化
  • 简介:主要介绍了纳米银材料不同制备方法和表征方法,总结了不同合成条件对纳米银形貌影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同光、电、磁和催化性能,出纳米银材料除了用于导电油墨开发外,成本。电化学还原法和置换法。不同结构纳米在PCB生产上具有极好应用前景,特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

  • 标签: 纳米银材料 合成与制备 印制电路板制造
  • 简介:以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(从)为还原剂,在常温下还原Pd^2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂作用下,得到纳米钯为粒径8nm~22nm,无其他氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜活化液,可以减少沉铜工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备纳米钯是一种优异化学镀铜活化剂。

  • 标签: 纳米钯 印制电路板 化学镀铜 制备 活化液
  • 简介:本文介绍了利用Cadence公司SPB15.5软件实现电路原理图级到PCB级设计分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短设计周期内实现了一个高复杂度电路设计,提高整个设计设计效率和设计可靠性,为工程进度提供了保障.

  • 标签: 公司软件 利用公司 原理图并行
  • 简介:介绍氰酸酯树脂(CE)发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业应用.展望CE发展方向.CE是近年来发展起来一种新型高分子材料,具有极低介质损耗正切值,优异耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力材料.

  • 标签: 氰酸酯树脂 印制电路工业 CE 高分子材料 耐湿热性能 力学强度
  • 简介:随着航空客户对产品焊接后可靠性严格要求,表面涂覆HAL铅锡厚度均匀性要求越来越高,部分产品铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um水平,而目前业界锡厚0.5-50um能力已经很难满足客户需求。本文主要从设备改造入手,服务于工艺参数调整来做介绍,通过工艺参数优化实验,详细阐述各工艺参数调整对锡厚和锡面均匀性影响,并结合实际生产环境得出较优化生产参数使锡厚能够满足更多客户需求。

  • 标签: 设备改造 工艺参数 锡厚 锡面均匀性
  • 简介:本文首先介绍了指令集模拟器(ISS)原理与应用,提出了在ISS建模过程中所要处理主要问题。然后以ARM7为例讨论了使用C++语言建立周期精确指令集模拟器方法。并使用了SystemC封装方式来解决ISS同系统中其它模块信息传递和时钟同步问题。将封装后ISS同存储器一起挂接在AHB总线上,建立了简单仿真平台。

  • 标签: 指令集模拟器(ISS) 周期精确 ARM SYSTEMC 封装
  • 简介:由于在PWB设计中不断增加高密度线路要求,驱使印制线路板(PWB)阻焊膜(或焊接掩膜)技术逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生穿

  • 标签: 阻焊膜 层压板 LPIS 制造者 新材料 填充物
  • 简介:2010年PCB行业最大亮点是什么?是产量、产值创了历史新高?是数个线路板产业园开工?还是又创造出多个民族品牌企业?

  • 标签: PCB行业 企业上市 品牌企业 线路板
  • 简介:创新是企业永恒主题,没有创新就没有超越,没有超越就没有竞争价值。“唯有变者才能生存”,所以说,创新是企业实现持续发展灵魂。创新不要只当一句口号,而是要有创新思维、创新目标、创新团队、创新路径和管理制度,通过创新不断改变企业现状,实现企业更好更快发展。

  • 标签: 创新 持续发展 管理制度 企业
  • 简介:今年六月中在南昌覆铜板市场与技术研讨会议上,议论最多是覆铜板出口,因税号由电子类划到铜制品中,退税率由征17%退13%调整为征17%退5%,从国家鼓励类产品变成限制类产品,而PCB行业目前仍然享受17%出口退税政策。其实PCB行业也将面临着同样考验,中国正进行一场围剿贸易顺差带来流动性过剩产业战。

  • 标签: 出口退税政策 税率 PCB行业 技术研讨会 覆铜板 铜制品
  • 简介:自从国企背景汕头超声、天津普林等企业上市后,2010年又有台资企业沪士电子、民营企业兴森快捷,超华电子上市、以及2011年中京电子、软板企业丹邦科技、覆铜板企业金安国纪陆续上市;2012年初又有喜讯目前行业内又有五家企业;

  • 标签: 企业上市 定位 台资企业 民营企业 覆铜板 电子
  • 简介:离心式液下泵或带自吸装置立式泵广泛应用在化学化工、市政建设,环保等行业中。它特点是不需引水或第一次引水后,能在停泵以后不再需要引水而直接输送液体,特别适用于地槽中液体抽吸。但它价格较普通卧式泵要贵,泵体较重,伸入地槽进水管较长,因而维修较麻烦。卧式泵虽较轻,但需引水才能从地槽中抽吸上来。如果在吸水(进水)管路系统中没有防

  • 标签: 地槽 卧式泵 防爆 液下泵 安全阀 停泵
  • 简介:1990年CPCA成立时候,满打满算中国大陆印制电路PCB总销售额也仅为23亿民币。当时,我们中国印制电路、电子电路还是一个默默无闻、极不起眼、称不上行业行业。经过短短15年,2006年我们销售额已占全球27%,超过日本成为全球销售额和产量第一国家。近三年我们分别占全球41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,

  • 标签: 三年 国际先进技术 化工材料 单面板 覆铜板 仪器仪表
  • 简介:面向未来,我们站在一个新历史起点上.中国加入WTO,各国企业蜂拥进入中国,紧随其后各国协会也纷纷到中国来争夺服务市场,与我国协会进行竞争.协会竞争如同企业之间竞争,十分激烈,甚至残酷.我们必须紧紧抓住机遇,应对各种挑战.

  • 标签: 起点 历史 服务市场 WTO 中国 协会
  • 简介:目前,因“丙尔金”所引起反响和是是非非,不仅波及到国内凡有镀金工序行业,而且也震动了欧美、日本和韩国同行们。可以说因“丙尔金”引发了一场国内外风波。关于对“丙尔金”定论、定性,应该期待我们政府最终结论;我只表示对“丙尔金”风波一些看法。1关于张群刚张群刚是一位高级工程师,1977年毕业于武汉大学,大学毕业后在基层从事技术工作30多年,他本人获得二十多项专利,其中有几项己被社会利用并发挥了很好作用,他因此获得过许多奖项。张群刚是河南省劳动模范、全国化学工业劳动模范,曾接受过时任李鹏总理接见,他研发项目获河南省重点科技成果奖。

  • 标签: 镀金 联想 武汉大学 劳动模范 高级工程师 科技成果奖
  • 简介:数字下变频器(DDC)可以对多种带宽输入信号进行处理,因此在雷达、通信、数据处理等领域有广泛应用,数字下变频技术是将宽带高速数据流信号变成窄带低速数据流信号,这个过程就是信号抽取,实现抽取关键问题是如何实现抽取前数字滤波,特别是多级抽取时滤波器设计与实现。

  • 标签: DSP设计 FPGA DDC 数字下变频技术 输入信号 数字下变频器
  • 简介:主要针对印制电路板短路与开路一般现象、类型、原因及对策作一简单阐述,希望广大同仁能够从中找到适合自己东西,在生产中加以重视,由此来提高产品质量.

  • 标签: 开路 PCB 印制电路板 短路