简介：棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子在高浓度状态下产生棕化不良的改善方法进行阐述。
简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。
简介：一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速的一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求的20％左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为
简介：内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件（主要为热冲击）下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。
铜离子高浓度状态下棕化不良的改善
SMT工艺技术要点
PCMCIA卡PCB材料选择及使用要点
内层开裂影响因素研究与控制要点
