简介:为了减少复杂设计中可能的亚稳态风险,不少公司都采用工具或人工来检查设计中存在跨时钟域的问题。传统的检查方法只能检查设计中是否做了跨时钟域的处理,却无法检查处理得是否合理,而静态Formal验证技术采用数学穷举的方法,利用断言对设计中的同步器进行快速验证,确保数据的可靠传输,有效避免了一些设计缺陷。Mentor公司的QuestaCDC和Forma1工具可以对设计进行跨时钟域的检查,并可用Formal引擎证明设计中跨时钟域同步器与其断言的一致性,可极大地提高复杂设计的验证效率和鲁棒性。
简介:文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。
简介:作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究,把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型,并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真,加深了对该协议的理解,修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。
简介:PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题,金是稳定的金属元素,理论上金的氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。
简介:德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题,开发出了一种新的技术——模压电路板(SCB.StampedCircuitBoard)生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成,作为LED用基板散热非常有效。
简介:叙述了环境保护与清洁生产的重要性及相互关系,针对印制板生产中所产生影响环境的废弃物,应该开展清洁生产,从源头上减少污染保护环境.
简介:根据CPCA和中国环科院共同起草的《清洁生产标准印制电路板行业》,和深圳市环保部门相关文件,详细解读印制板行业清洁生产的具体指标要求和环境污染防治考核涉及到的具体要求内容,供实施清洁生产审核时参考。
简介:
简介:IPC-国际电子工业连接协会日前公布了2007年全球PCB生产和基材市场报告。基于最佳的数据来源,这个报告按照地区和产品类型展示了印制电路板(PCB)和基材市场的估计数据。
简介:SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。
简介:从现在看,未来的不确定性越来越明显。李鸿章曾说过:"今天我们所处的时代,是三千年未有之大变局。"这是一百多年前说的话,对于我们现如今的产业,也同样适用。业界希望能够通过外部的方式洞察、或是通过了解外部的变化来预测产业的方向,我在这里抛砖引玉,跟大家一起思考,共同探讨寻找我们行业的变化之道和取胜之道。
简介:生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。
简介:中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会于4月20—21日,在深圳举办印制电路精益生产专题培训讲座,数十家PCB企业60多人积极参与。
简介:导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出,发展不快,目前全球仅有5%~8%的份额。进入21世纪后,一种新改进的导电聚合物直接电镀面世,能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比,工序省去一半,浸镀时间少于2分钟,
简介:我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28%、27%、和113.1%,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山
简介:简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义,概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理,以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验,总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。
简介:叙述了等离子体定义,它的作用原理以及该项技术的应用领域,特别是在印制板生产中应用。
简介:士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路,可以称之为真正的恒流源,能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流,在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术,性能优异,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点,可广泛应用于球泡灯、TS/T8LED灯具等各式LED照明应用场合。
简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。
简介:半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示,2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级,将为设备市场带来25~35%的成长动能。
利用Formal引擎提升复杂设计跨时钟域的检查和验证效率
超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响
IEEE1394高性能串行总线接口物理层的行为分析和设计
电镀镍金板生产中金面变色改善分析
德国开发出模压电路板生产新技术
印制电路工厂的环境保护与清洁生产
解读印制板行业清洁生产和污染防治考核
世界上排名前100家PWB生产厂
IPC公布最新全球PCB生产和基材市场报告
SMT设备脱机编程的快捷方法
管理提升效率,创新驱动发展——大时代里中国PCB企业的转型之路
“可溶性树脂”变化与生产应急处理问题探讨
CPCA在深圳举办印制电路精益生产专题培训
使用导电聚合物改进高密度互连板生产
强化生产现场管理 努力实现“两高一低”
PCB企业推行精益生产的主要障碍及对策研究
等离子体技术与印制板生产中应用
士兰微电子推出高性能非隔离LED照明驱动SD690XS系列芯片
4G点燃可穿戴设备市场
移动设备将主导未来半导体市场