简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

简介：小波变换克服了传统傅立叶变换的缺点，具有良好的时频局部化性能，从而使得小波理论在图像处理领域得到广泛的应用。PowerPCG4系列以后的CPU中增加了SIMD扩展指令集，并命名为AltiVec技术，利用这些指令可以显著提高需要处理大量数据运算的软件的效率。本文提出了一种基于AltiVec技术的小波变换优化算法，实验结果表明此算法是行之有效的。

简介：PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：意法半导体近日展示了采用其车用IC的成功解决方案。这些IC包括导航处理器、EyeQ2高性能视觉引擎和安全微控制器。意法半导体目前与客户在多个应用领域开展合作，为交通领域贡献半导体技术，以提高道路交通的安全，为车主提供增值服务。

简介：本丈主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响.

简介：意法半导体近日宣布，为加快合作研发技术的推广，意法半导体已收购与创业公司bTendo合作研发的知识产权以及这家以色列初创公司的大部分技术精英。

简介：意法半导体日前宣布,公司的ST25DV-PWMNFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式,并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。新动态标签IC首次整合意法半导体经过市场检验的NFC技术与PWM逻辑,根据(NFCType5和ISO/IEC15693兼容)RFID接口收到并保存在片上EEPROM中的设置数据,使用嵌入式脉冲宽度/周期机制生成控制信号。

简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

简介：恩智浦半导体与意法半导体近日宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXPWireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营，作为全球业界前三甲，ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80％。

简介：文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法，结合作者长期工作经验，比较了各种试验方法的优劣，主要介绍了砂浴法热应力试验，提出了自己的观点。

简介：针对重要的医疗和工业应用领域，意法半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路（双极晶体管）、数字电路（CMOS）和电源（DMOS）电路的BCD8s—SOI制造工艺，于近日推出了一款新的尺寸紧凑、性能稳健、高成本效益的高压发射脉冲发生器解决方案。

简介：一、概述单面印制线路板漂洗废水大体上可分为二类,氯化铜废水和含铜酸碱废水。氯化铜漂洗废水来源于腐蚀工序,它产生的主要污染物是重金属离子铜,大约为10—30mg/l（浓度）,PH在4—5,废水呈浅绿色。含铜酸碱废水的成分较复杂。它的污染物主要是去膜工序的油墨、NaOH和H2SO4,涂复工序的磷酸及一些表面清洗剂

简介：通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果，为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确，可靠的分析方法。

简介：近日，LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台（LSP），提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。