简介：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：本研究基于微磁无损检测技术，以预制腐蚀缺陷的带包覆层管道为研究对象，分析微磁无损检测技术对于带包覆层管道检测的可行性。首先验证了缺陷大小对检测结果的影响，然后建立了包覆层厚度对磁场强度衰减的影响模型，并利用试验验证了该模型的准确性。研究证明了微磁无损检测技术应用于管道检测的优势，为带包覆层管道腐蚀缺陷的微磁检测技术工程实用奠定了基础。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

简介：第十节粘结片的储存与叠书2.回流线（接2014年第2期）2.2半自动回流线与手动生产线半自动回流线叠书（叠BOOK）时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板、托板、盖板的移送仍然由移板机操作。采用半自动回流线虽然可以降低投资强度,但劳动强度比全自动回流线要大许多,产品外观质量的保证也比自动线差了好多。半自动回流线生产中必须把好下面几个工艺关口。2.2.1铜箔的裁切半自动回流线的铜箔裁切在另一个地方单独进行,环境净化度通常在10000级。铜箔裁切机可以切单卷,也可以同时切两卷。切两卷是通常让两张铜箔背背相对（即铜箔光面相对）,这样可以防止在叠BOOK过程胶粉污染到铜箔的光面,这种铜箔切机最薄只能切到18μm铜箔。

简介：第九节玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制2．玻璃纤维布上胶生产过程，严格执行生产工艺是保证粘结片质量的重要措施。

简介：湿法炼锌厂的浸出渣是镓、锗的主要二发资源，本文综述了锌浸出渣中镓、锗的主要回收技术及国内外近年来的研究进展．为冶炼厂综合回收镓、锗提供了参考。

简介：研究环氧树脂的红外光谱法快速检测技术,通过化学分析法测定环氧值,采用红外光谱法分析环氧指数,得到环氧指数-环氧值的标准曲线。此标准曲线可测定一定范围内环氧树脂的环氧值。结果表明,此方法测试结果的相对误差小于2.30%,相对偏差小于1.50%,标准偏差为0.58,能够达到与化学法接近的准确度和精密度。该方法简单、快捷、环保,较适合环氧树脂的自动化检测,在航空航天领域具有很好的应用前景。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：物理冶金技术是失效分析的主要手段之一,在失效性质确定、失效模式判别及失效原因分析中发挥了重要作用。本研究综述了光学金相、扫描电子显微术（SEM）、透射电子显微术（TEM）等几种常用的组织形貌观察技术,并比较其特点及其在失效分析中的应用范围;以X射线衍射（XRD）和电子衍射（ED）技术为代表,介绍了结构分析技术在残余应力分析及迹线分析中的应用;以电子探针微束分析（EMPA）技术为代表,介绍了在微区成分表征技术在元素偏析的应用;并对物理冶金技术的发展方向进行展望。

简介：第十节粘结片的储存与叠书由于FR-4覆铜板的生产是间断式生产，所以产品层压前必须先将粘结片预组合，再与铜箔、不锈钢板叠合（也称为叠”BOOK”、“配板”）。

简介：第七节FR-4覆铜板上胶生产设备设备是产品生产的基础保证，也是一个工厂的门面。设备是否先进，是否能够生产出高质量产品，跟设备的设计是否能适应生产工艺要求。设备的加工精度和安装精度是否能够达到生产工艺要求有关。对于一些大的工厂，有充足的资金去购买全套先进设备，但对于资金量不足的中小企业。可以有选择采用部分对产品性能影响最大的先进设备，以使较低的投资也能做出品质比较好的覆铜板产品。

简介：本文阐述了粉体改性技术在覆铜板中的应用,分析了为什么覆铜板用粉体需要改性,分析了改性粉体与树脂结合的机理,对比了非改性粉体与改性产品在覆铜板中的优劣势,结果表明覆铜板用粉体未来发展的趋势一定是对粉体进行表面处理。改性粉体具有明显的优势:改性粉体能赋予覆铜板更好的耐湿性,耐热性,抗沉降性,性能均一性,流动性,半固化片表观,层间结合力,机械性能等。经过大量的实践表明,在综合成本上,改性粉体较非改性粉体具有明显的优势。

简介：第十一节FR-4覆铜板压制成型技术1．液压机的结构（接上期）1．4热压板的结构热压板也有人将它称为热盘，产品的层压是通过热压板进行温度和压力传递，它是层压机的技术核心，是液压机最关键部件，它的加工精度，温度分布精度，压力分布精度对产品的性能影响很大。

简介：本文概述了液态熔融渣的来源、分类、性质及组成,并对其进行了简单的能量回收估算;对液态渣的回收利用的现状、工艺技术及未来前景进行了进一步的论述,进一步阐明了在降低投资、运行成本的前提下,进行液态渣显热回收,同时要兼顾副产品适合市场需求,以提高经济效益规模。显热回收技术要以适合冶炼工艺为前提,从自动化生产线的角度设计工艺,使核心技术与设备通用化、标准化、系列化。

简介：综述透明导电ZnO薄膜制备技术的发展状况.ZnO薄膜材料具有高稳定、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其柔性村底的应用,有望在太阳能电池领域取代传统使用的ITO膜.

简介：2010年9月14至15日，由CCLA（覆铜板行业协会）主办的第十一届中国覆铜板技术市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开，来自中国大陆、台湾、香港地区和美国、日本、韩国等一百多家企业的二百三十多名代表聚集一堂，共同就行业所关注的技术和市场方面的问题进行深入广泛的交流和探讨。

简介：本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。

简介：电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。