简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：物理冶金技术是失效分析的主要手段之一,在失效性质确定、失效模式判别及失效原因分析中发挥了重要作用。本研究综述了光学金相、扫描电子显微术（SEM）、透射电子显微术（TEM）等几种常用的组织形貌观察技术,并比较其特点及其在失效分析中的应用范围;以X射线衍射（XRD）和电子衍射（ED）技术为代表,介绍了结构分析技术在残余应力分析及迹线分析中的应用;以电子探针微束分析（EMPA）技术为代表,介绍了在微区成分表征技术在元素偏析的应用;并对物理冶金技术的发展方向进行展望。

简介：第十节粘结片的储存与叠书由于FR-4覆铜板的生产是间断式生产，所以产品层压前必须先将粘结片预组合，再与铜箔、不锈钢板叠合（也称为叠”BOOK”、“配板”）。

简介：第七节FR-4覆铜板上胶生产设备设备是产品生产的基础保证，也是一个工厂的门面。设备是否先进，是否能够生产出高质量产品，跟设备的设计是否能适应生产工艺要求。设备的加工精度和安装精度是否能够达到生产工艺要求有关。对于一些大的工厂，有充足的资金去购买全套先进设备，但对于资金量不足的中小企业。可以有选择采用部分对产品性能影响最大的先进设备，以使较低的投资也能做出品质比较好的覆铜板产品。

简介：本文阐述了粉体改性技术在覆铜板中的应用,分析了为什么覆铜板用粉体需要改性,分析了改性粉体与树脂结合的机理,对比了非改性粉体与改性产品在覆铜板中的优劣势,结果表明覆铜板用粉体未来发展的趋势一定是对粉体进行表面处理。改性粉体具有明显的优势:改性粉体能赋予覆铜板更好的耐湿性,耐热性,抗沉降性,性能均一性,流动性,半固化片表观,层间结合力,机械性能等。经过大量的实践表明,在综合成本上,改性粉体较非改性粉体具有明显的优势。

简介：第十一节FR-4覆铜板压制成型技术1．液压机的结构（接上期）1．4热压板的结构热压板也有人将它称为热盘，产品的层压是通过热压板进行温度和压力传递，它是层压机的技术核心，是液压机最关键部件，它的加工精度，温度分布精度，压力分布精度对产品的性能影响很大。

简介：本文概述了液态熔融渣的来源、分类、性质及组成,并对其进行了简单的能量回收估算;对液态渣的回收利用的现状、工艺技术及未来前景进行了进一步的论述,进一步阐明了在降低投资、运行成本的前提下,进行液态渣显热回收,同时要兼顾副产品适合市场需求,以提高经济效益规模。显热回收技术要以适合冶炼工艺为前提,从自动化生产线的角度设计工艺,使核心技术与设备通用化、标准化、系列化。

简介：综述透明导电ZnO薄膜制备技术的发展状况.ZnO薄膜材料具有高稳定、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其柔性村底的应用,有望在太阳能电池领域取代传统使用的ITO膜.

简介：2010年9月14至15日，由CCLA（覆铜板行业协会）主办的第十一届中国覆铜板技术市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开，来自中国大陆、台湾、香港地区和美国、日本、韩国等一百多家企业的二百三十多名代表聚集一堂，共同就行业所关注的技术和市场方面的问题进行深入广泛的交流和探讨。

简介：本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。

简介：电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。

简介：微磁检测技术是通过对试样磁信号的检测,对试样的应力集中情况和疲劳损伤程度进行早期评估的一种新的检测手段。该方法的使用可以正确反映待测试样应力的变化。为了精确测量试样的磁信号强度,在研制了高灵敏度磁矢量探头检测的试验平台的同时,建立了检测信号与磁导率的关系算法。试验发现：应力集中区域会导致其与周边的区域磁导率发生相应的差异,即随着试样中所存在的残余应力增加,采集得到的磁信号强度增大,且材料的微观应变变大,晶粒减小。

简介：中子照相是20世纪60年代兴起的一种射线照相无损检测技术。中子与常规X射线原理相类似,但在穿透物体时的吸收特性显著不同,因此两种照相技术在适用范围上有一定的互补关系。国外中子照相技术已在航空航天、生物、考古、电子等方面有成功应用,国内由于中子源资源不易获得,应用研究滞后。简要介绍了中子照相技术的原理和检测系统构成,其基本构成为中子源、准直器和像探测器。阐述了中子照相技术的发展过程及国内外发展现状,列举了中子照相技术目前的国外的主要标准和工程应用情况,最后从研制移动式中资源、开展工业应用研究,建立相关标准等方面对我国中子照相技术发展趋势进行了展望。

简介：通过分析国内低品位废杂铜再生综合利用的现状，针对存在的问题，对国内外低品位废杂铜再生利用技术进行研究，提出低品位废杂铜再生综合利用的新工艺思路与技术重点。

简介：电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

简介：教训之二未选择专业设备制造厂家导致技改工程失败一九九二年本溪铜箔已经全面停产,本溪是中国铜箔的诞生地,本溪的各级领导谁也不想让本溪铜箔丢在我们手里。在本溪市各方面的努力下,省冶金工业厅给我厂一千万元的技改资金,

简介：第十四节绝缘板生产技术与技术新进展(接2018年第4期)5.超厚绝缘板生产厚与超厚绝缘板主要用于电气开关板,测试架,机械加工用途等等,是绝缘板中用量很大的一类产品。但普遍厂家都觉得超厚绝缘板比较难生产,生产中最容易出现问题是:超厚绝缘板产品的厚度与料重关系怎么计算?产品厚度偏差能够控制到什么范围?怎么解决流胶多?怎么解决容易滑板问题?为什么厚板白边角比较大?怎么解决白边角比较大难题?什么情况基板容易起花?超厚绝缘板层压能否也采用编程?超厚绝缘板层压能否采用真空层压?

简介：读了《资源再生》杂志今年第10期、第11期连载的《追踪100吨废油漆的去向》一文，我感觉问题核心不在去向何方，而在于科学的燃烧技术的缺失，以及技术突破后相关政策的调整。

简介：本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

简介：本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。