简介：2．微波印制板材料介绍2．1概述众所周知，印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性，在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说，所选用的覆铜箔板基材，与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料，是完全不同的。

简介：

简介：机头雷达罩是飞机机体的重要组成部分,它的制造材料直接影响到飞机的使用性能。本文对雷达罩所应用的材料,即树脂基体、增强材料、夹层材料、胶膜材料、防静电与防腐蚀材料、吸波材料以及防雷击材料进行了综述,为民用飞机机头雷达罩所用材料的选择提供了方向。

简介：摘要：随着建筑行业的快速发展，结构自防水材料因其环保、经济和高效的特点而受到广泛关注。本文旨在探讨结构自防水材料的研究进展、性能特点及其在建筑工程中的应用情况。本文综述了结构自防水材料的种类、组成和工作原理，分析了其在提高建筑防水性能中的作用。通过实验研究，评估了不同类型结构自防水材料的性能，并比较了其与传统防水材料的优势。

简介：摘要：住宅建筑屋面防水材料的选择对于建筑质量和使用寿命具有至关重要的影响。本文旨在探讨在选择屋面防水材料时应考虑的关键因素，并提供合理选用的建议。从材料的性能和耐久性出发，分析了不同类型防水材料的特点及适用范围。探讨了环境因素对材料选择的影响，包括气候条件、地理位置和周围环境等因素。结合成本效益和维护管理方面的考虑，提出了在实际工程中的建议和应用建议，以期为住宅建筑屋面防水材料的合理选用提供参考。

简介：目前在世界500强企业中ERP的应用非常普遍、管理理念的体现也非常充分，ERP软件数据的积累和分析为公司的远景规划提供了强有力的支持。在企业信息化战略中，ERP管理软件以绝对的优势占据了主导地位…。它能够从公司全局的高度出发，将企业各种管理信息按客观规律科学地集成并快速处理，为企业的生产经营、管理和科学决策提供大量有效的信息，从而能够有效地协调企业资源、规范企业管理、优化业务流程、提高企业运营效率和增加收益。

简介：2．2．16RO3210RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点，同时，具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性，对于精细线路之蚀刻制造有利。

简介：在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯

简介：本文论述了钕-铁-硼磁性材料电镀前清洗工艺的一些技术问题,特别是对超声波清洗机的配置与特性要求.以期对磁性材料制造行业在电镀前处理工艺的选择和设备的选择方面起到指导和借鉴作用.

简介：第三章微波印制板的选择3．1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择，这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单，环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计，由于它成本低且易于加工往往是首选；而在军用和宇航的高频设计中，电性能是至关重要的因素，聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

简介：<正>近十年来,国内研制和生产PTC功能陶瓷材料已形成一定的规模,达到了较高的水平。同时,对烧成用电炉的研制开发也有了迫切的市场需求。我们针对断续生产方式的专用箱式电炉和连续生产方式的推板窑,进行了结构以及温度控制方面的研制工作,并已成功地应用于多条生产线上,取得了可观的经济效益。

简介：应用材料公司日前宣布，计划将与新加坡科技研究局（A＊STAR）共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1．5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。

简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

简介：2．5．7GML1032微波高频层压板（厚度为0．060±0．003英寸）1．简述：GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1032的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。

简介：近日，霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料（PCM）。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料（TIM），可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：2．4．6CLTE——陶瓷粉填充PTFE（尺寸和电气稳定性）层压板1．简述：ARLON公司生产的CLTE，是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料，为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2．98之层压板，而专门进行工程开发出的产品。

简介：金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发,对应用中的瓶颈因素进行了研究。为改善其钎焊性能,采用磁控溅射、电镀等方法在金刚石/铜表面获得了附着力、可焊性良好的Ti-Cu-Ni-Au复合膜层。在此基础上进行了钎焊试验,金锡焊料在复合膜层上铺展良好、无虚焊。对金刚石/铜的散热效果与钼铜片做了对比试验,结果表明,在相同条件下,与钼铜热沉片相比,降温幅度超过20℃,具有更优异的散热效果。

简介：近日,日本研究者着眼于绝缘栅双极型晶体管(IGBTs)在轻掺杂碳化硅材料中实现了少数载流子寿命的延长。这些新型产品有望实现超过10kV的高压条件下电力的传输和分配。器件一般需要较低电阻值和相对较厚的漂移层才能实现高压条件下的运行。而对于碳化硅材料,尤其p型碳化硅材料,漂移层电阻会受到少数载流子寿

简介：摘要改革开放以来，中国社会得到巨大的发展，各种高新技术设备被广泛应用于企业的生产之中。为了使企业的生产效率得到提高，在生产之中应用了自动化设备。由于某些企业自身的原因，在进行生产时无法使用标准的自动化设备，而是逐渐开始引用非标自动化设备。基于此，文章介绍了非标自动化设备特点，探讨了非标自动化设备设计的材料选择。