简介：据WSTS最新的数据显示,全球集成电路市场2009年下滑11.4%,2001年互联网泡沫破灭以来,市场再次出现超过10%的下滑,此次下滑的原因主要是受金融危机的拖累。在全球行业低迷发展的背景下,中国集成电路市场2009年也受到了金融危机的强烈冲击,预计2009年市

简介：国际功率半导体器件与功率集成电路会议(InternationalSymposiumonPowerSemiconductorDevicesandICs．，缩写为ISPSD)是美国电气与电子工程师协会主办的不带地区色彩的国际性学术会议。例如，2001年会议收到论文的地区分布比例为欧洲23％，北美25％，亚洲14％，日本38％。会议地点在北美、欧洲、日本三地轮流举行，每年依序更换，

简介：摘要：在科技日新月异的今天，集成电路封装与测试行业作为信息技术的关键支撑，其发展状况与趋势备受瞩目。行业内部的技术革新、市场竞争以及外部的政策环境等多方面因素，共同塑造了这个行业的发展现状。本文将深入剖析集成电路封装与测试行业的现状，同时展望未来可能出现的趋势，以期为相关企业和研究者提供有价值的参考。

简介：Gevas科技公司（GevasTechnologoies）为其包装机器添加了罗克韦尔集成运动控制功能来满足客户对速度，精确度以及灵活性的需求。

简介：佛罗里达州LakeMary2008年9月4日电/新华美通/--便携式计算机辅助测量软硬件领域的全球领导者FAROTechnologies,Inc.（Nasdaq：FARO）宣布,该公司已经拓展了其Quantum、Platinum以及FusionFaroArm产品系列,以满足其工业客户群更广泛的应用需求。

简介：CTI概述二十世纪在通讯领域有两项革命性的技术:电话和计算机。电话已经被广泛应用在公共场所、办公室和家庭等各种场合,计算机也以越来越快的步伐走进我们的生活。计算机电话集成(简称CTI-ComputerTelephonyIntegra-tion)技术把电话网络和计算机网络连接起来,充分利用无所不在的电话系统,使人们能够享用计算机系统提供的各种灵活便捷的服务,让人们迅速、方便地获取、交换信息,

简介：在日前举行的“2009IP重用国际研讨会”上，多位业内专家对我国集成电路产业的复苏表现出强烈信心。此前，在金融危机的；中击下，全球集成电路市场明显衰退，中国也出现了负增长局面。

简介：本文根据2004年国际功率半导体器件与功率集成电路会议(ISPSD’04)的论文内容对功率集成电路制造技术的近期发展进行了简单的概述。

简介：

简介：SiGe（硅锗合金）BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

简介：当今电力电子系统已在日常生活中得到越来越广泛的应用，然而，在其背后所蕴含的一些尖端技术却被人们所忽视。以写字楼的电梯或百货公司的电动扶梯为例，只有在出现故障时（比如电动扶梯突然停止运行或是有人被困在电梯中），人们才会注意到电梯或电动扶梯的运行系统。这类故障不仅给您带来了很多麻烦，而且还会提高检修和维护的成本。遗憾的是，很多数电梯制造商只会夸耀其产品的可靠性超过99％，却对系统故障可能给客户企业形象造成的损害避而不谈。不要忘了，实际的可靠性才是确保正常运行的必要条件。

简介：摘要本文主要研究的是“拍照赚钱”这种自助式服务模式的定价问题，本文通过分析定价规律和任务未完成原因，建立了新的定价模型，并结合打包因素，最后给出了最终优化定价模型。完成率均有所上升。然后，加入了打包发布因素，在任务密集的区域选择打包发布，重新定价，最后我们给出最终的综合定价优化模型。

简介：军事信息系统的综合集成是提高军队一体化联合作战能力的基础和关键。文章采用面向服务的思想研究军事信息系统的综合集成，为弥补WebService协议规范在军事信息系统综合集成中的不足，引入了服务扩展层和服务组合层，提出了基于服务的军事信息系统集成框架，并对原型系统进行了设计实现。

简介：由于SOI（Silicon-On-Insulator）工艺采用氧化物进行全介质隔离，而氧化物是热的不良导体，因此SOIESD器件的散热问题使得SOI电路的ESD保护与设计遇到了新的挑战。阐述了一款基于部分耗尽SOI（PDSOI）工艺的数字信号处理电路（DSP）的ESD设计理念和方法，并且通过ESD测试、TLP分析等方法对其ESD保护网络进行分析，找出ESD网络设计的薄弱环节。通过对ESD器件与保护网络的设计优化，并经流片及实验验证，较大幅度地提高了电路的ESD保护性能。

简介：4月9日,德州仪器（TI）宣布推出业界首款集成A-GPS、蓝牙2.1、超低功耗技术以及FM收发功能的单芯片解决方案NaviLink6.0——NL5500,该器件可满足移动手持终端消费者对GPS、蓝牙无线技术以及FM无线电日益增长的需求。

简介：介绍了一种采用混合集成工艺制作的、具备多种波形和多种频率、且可选择输出的功率信号源模块电路的设计方法，给出了该电路的总体电路结构和关键单元部件的设计过程。同时给出了相关参数的测试原理。

简介：在cleaner6中，便捷地使用自动的工作流程并不意味着以牺牲质量为代价。智能化的色彩空间转换，本地YUV处理，可编辑滤镜的完整选择以及随时备用的配置文件，可令你为每一种不同输出格式来优化质量。cleaner6中有一套全新的专业化音频滤镜，这样，你制作的媒体产品不光画面优美，其声音效果也会十分出色。

简介：采用模压成形制备预制件，经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳，评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1．2％，成形压力为200MPa，800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12．4MPa，孔隙率为37％。A1SiC电子封装材料在100℃～500℃区间的热膨胀系数介于（6．52-7．43）×106℃^-1，热导率为160W·m^-1·K^-1，抗弯强度为380MPa，漏率小于1．0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下，A1SiC管壳升温至450℃．恒温90min，然后随炉冷却，密封环为铝合金的管壳明显变形，与有限元分析结果相符，而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成（Fe，Ni）Al3，但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密，导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

简介：有线电视到底应该采用何种宽带接入方式,根据工作实际,对HFC及LAN接入方式进行了讨论,希望能对接入方案的选择有一定的帮助.

简介：SCDMA系统在进行信道估计的同时．需要考虑终端兼容的问题．这势必要考虑相应位置互相关性、自相关性的问题。同时．不同PN~）II练序列的选择．对SCDMA系统的影响以及信道评估的准确性、抗噪声的能力进行评估。此外．在SCDMA系统中基于训练序列来进行SCDMA系统信道评估．特别需要评估SCDMA系统采用了B．Steiner等人在文献中提出的适用于同步CDMA系统的低代价上行信道估计方法的主要性能。