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  • 简介:利用RADAR2006中国国际雷达会议会期,IEEEAES常委中负责国际会议事务的HughCriffiths教授于2006年10月18日晚在上海光大会展中心召集中、美、英、、澳、德、意、波兰等国家国际雷达会议负责人或代表召开了一个特别会议,专门协调各国国际会议之间存在的问题。RADAR2006大会主席贺瑞龙(由朱庆明作代表),大会副主席能敬,程序委员会主席吴顺君、彭应宁参加了会议。

  • 标签: 上海光大会展中心 国际会议 雷达系统 IEEE 委员会 AES
  • 简介:提出了一种在多发单收模式下基于相干多普勒层析(CDT)成像的无源雷达成像算法。该算法通过将单个接收机接收的来自不同视线角的各电视台的反射信号等效成单站回波信号,利用CDT成像算法对旋转目标成像。该算法只需蓰取电视台的载频信号,计算简单。文中对算法进行了理论推导,仿真结果说明了该算法的有效性。

  • 标签: 多发单收 相干多普勒层析 无源雷达成像 回波信号
  • 简介:介绍为高机动雷达研制的T型方舱的结构设计特点,以及方舱内机柜滑架的应用情况。T型方舱是一种承栽/自重比较高的小型、非标准大板方舱,是为适应高机动雷达总体结构的高度集成而研制的专用方舱;安装于T型方舱内的机柜滑架,可将2个装有雷达主设备的综合设备机柜整体连动滑出进行维修,其应用使空间受制约的T型方舱也具有良好的维修性和操作使用的舒适性。

  • 标签: T型方舱 滑架 机柜 结构设计 高机动雷达
  • 简介:利用正交天线双通道接收雷达回波,然后进行虚拟变极化处理来增强信号是改善目标信噪比的有效方法.本文介绍了虚拟接收变极化的原理,并通过对淹没在噪声中信号的仿真,得到直观的信噪比增强效果.最后,给出了虚拟变极化的工程实现方法和仿真实验结果.

  • 标签: 雷达 虚拟极化 信噪比 目标增强 信号接收
  • 简介:从介绍基本的压缩编码算法入手,详细说明了一种完全由硬件(FPGA)实现的快速多比特雷达回波压缩/解压缩控制板的设计原理和技术特点,并对其性能做了评估.

  • 标签: 图传 雷达回波 数据压缩 数据解压缩
  • 简介:合成孔径雷达信号处理器本身的大运算量和大存储量特点,使其在提高分辨率时,在硬件设计和实现上出现了一些问题,即存储空间过小,板间传输速度不够,处理速度低.本文从其信号处理算法流程和特点出发,结合工程实际,提出了解决上述问题的方法,给出了具体的处理器设计方案.

  • 标签: 合成孔径雷达 信号处理器 低压差分信号 CPCI总线
  • 简介:调面板下端处中间位置的电压调节旋钮(VOLTGE)使数字电压表显示4.8V(使用3.6V电池的手机,对于使用其它电压值的电池则相应调低或调高,例如:爱立信788使用4.8V电池电压调至5.5V,诺基亚3210使用2.4V电池,电压调至3V上)。

  • 标签: 手机 专用电源 电流法 维修 数字电压表
  • 简介:多目标的航迹相关,需要对送入计算机的点迹进行处理,判断出这些点哪些是属于新发现的目标航迹,哪些是属于已经发现并且正在跟踪的航迹,并且把属于相同航迹的点连起来显示出来.结合多普勒信息,雷达可以较方便地对目标进行距离跟踪.本文结合外辐射源雷达实验系统,讨论了多普勒-距离坐标系中多目标情况下采用波门法进行航迹相关的算法实现,给出了实验结果.

  • 标签: 多目标 多普勒一距离维 航迹相关
  • 简介:可再生能源包括水能、风能、太阳能、生物质能、地热能和海洋能等,资源潜力大,分布地域广,其开发利用对环境污染很小,是最有利于人与自然协调发展的能源。在世界化石能源资源快速消耗,环境污染日益严重和气候变暖威胁逐渐增大的形势下,可再生能源的开发利用受到全世界的高度重视,很多国家将开发利用可再生能源作为能源战略的重要组成部分,采取法律手段和优惠政策等措施鼓励可再生能源的发展。近年来,风力发电、太阳能发电等可再生能源发展迅速,年增长速度达到25%以上,成为世界能源中增长最快的新领域。

  • 标签: 《可再生能源法》 太阳能发电 解读 开发利用 世界能源 环境污染
  • 简介:在一个竞争优势并不明显的无常世界里,正确制定策略将成为一种生存锻炼。它是体验式的,有更多的情感参与决策过程。如何调试、做自我心理按摩成为经理人所必须面对的新课题。

  • 标签: 中的老虎 商业中的 老虎伍兹法
  • 简介:2003年7月17日英国议会批准了通信法草案(CommunicationsBill),从而产生了2003年通信。2003年通信取代了1984年英国电信而成为英国电信管制的根本性法律文件。2003年通信确立了英国通信管制局(OFCOM)这个超级的电信管制机构的法律地位,并依据欧盟的管制框架新指令对英国的电信监管体制进行了其它重大革新。

  • 标签: 英国 《2003年通信法》 电信管制机构 分散管理体制 无线频率 电信市场准入
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本