简介:
简介:(N-isopropylacrylamide)(PNIPAAm)Thermoresponsivepoly刷浓密地grafted到经由开始表面的原子转移激进分子聚合(SI-ATRP)的硅石表面上。grafting反应在2-propanol从2-bromoisobutyratefunctionalized硅石粒子的表面开始了在用CuCl/CuCl2/N的周围的温度的水的答案,N,N,N,N-pentamethyldiethylenetriamine(PMDETA)作为催化系统。把分析(TGA)基于thermogravimetric结果,grafting数量和硅石的表面上的PNIPAM链的grafting密度被计算分别地是1.29mg/m2和0.0215chains/nm2。胶化浸透层析(GPC)结果显示出相对狭窄的分子的重量分发(Mw/Mn=1.21)graftedPNIPAAm。修改硅石粒子作为包装材料成功地作为活动用水分开三芳香的混合物的高效的液体层析(HPLC)被使用由改变列温度的阶段。硅石粒子上的PNIPAAm刷子grafted的温度依赖者吸水/恐水病的性质改变与在静止阶段和analytes之间的色析法的相互作用被决定。保留时间被延长,分辨率与增加温度被改进。有在相对低的温度的高分辨率的基线分离被观察,证明稠密的PNIPAAm刷子是硅石表面上的grafted。
简介:
简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。