简介：综述了等径角挤压制备超细晶材料领域的最新研究进展,包括等径角挤压的工艺原理、显微组织演化规律、等径角挤压材料微观组织特征和力学性能等.

简介：采用离散元分析软件PFC-2D对纯钼粉末材料的单道次等径角挤压过程从细观角度进行数值模拟,获得其变形过程中载荷、颗粒和孔隙的变化规律。模拟结果表明,等径角挤压对粉末材料具有强烈的致密化作用,且整个变形过程可以分为4个阶段：颗粒重排、初始变形、过渡变形和稳定变形。分析认为,冲头压力首先使颗粒重排减少大孔隙,之后,由于压力增大使小孔隙闭合,剪切作用使颗粒和孔隙发生变形,结合强大的静水压力使材料致密。在400℃条件下的纯钼粉末黄铜包套单道次挤压实验结果与模拟结果具有较好的一致性,验证了所建离散元模型的可靠性。

简介：为研究钨合金粉末热等静压（HIP）的致密化行为，采用MSC.Marc中的Shima模型针对93W-4.45Ni-2.2Fe-0.3Co-0.05Mn穿甲弹常用材料的热等静压成形过程进行模拟研究，分析钨合金粉末颗粒与包套随温度、压力加载的变化过程。为验证数值模拟的结果，进行热等静压工艺试验。结果表明：压坯的相对密度分布、变形趋势与实验结果符合得较好，径向周长误差最大，相对误差为5.6%，轴向相对误差为1.62%，轴向精度优于径向，致密度平均相对误差仅为1.4%。对于简单的柱状试件，采用数值模拟的方法可以形象、准确地预测包套的变形及粉末的致密化过程，数值模拟的方法可以为复杂结构包套的研究提供参考，从而实现热等静压过程的精确控形。

简介：热等静压（HotIsostaticPress，HIP）技术是在惰性气氛中，在各向均衡的气体高压力及高温共同作用下，去除材料内部的孔洞及缺陷，以改善机械性质、使粉末材料及表面蒸镀物具一致性、通过扩散键结（diffusionbonding）改善焊接完整性等。热等静压适用于多种材料及器件，特别是铝合金、工具钢、钛、超合金以及蒸汽涡轮零件、医学植入件、自动化铸件、靶材与粉末冶金制品等。考虑到近年来随着高密度、高传输速率光储存媒体及平面显示器的发展，靶材的研究与开发，巳成为光学薄膜制造的关键技术，该文作者以热等静压方法改善金属靶材，比较热等静压前后靶材性质差异和论证批量生产的可行性；并探讨热等静压处理对靶材性质的影响、比较其显微结构变化，以评估热等静压改善金属靶材材之可行性。研究结果显示，利用l100℃，175MPa，4h热等静压的制备流程条件，对3种不同成分配比之Cr-Si热压靶材进行热等静压处理，均可有效改善孔隙率，其中以50Cr-50Si的热等静压效果最为显著，孔隙率可有效降低60％。此外，靶材在经过热等静压后，由于炉内气体的纯化效应而使得靶材的氮、氧浓度皆有所上升，尤其是Si以单独元素形态存在时更甚，从而造成靶材纯度受到影响。

简介：研究了热等静压时间对TiAl合金有关特性的影响.在其它条件不变的情况下,10min保温保压后,TiAl合金的密度已经达到3.46g/cm3.时间从10min逐渐增加到70min,所得TiAl合金的密度有所增加,但增加不明显,所得TiAl合金是一种非稳定状态,时间的延长对物相的影响不大.同时随着时间的延长,TiAl合金内部产生了微裂纹.1380℃,保温1h热处理后,合金内部的微裂纹消失,物相组成也转变成稳定的TiAl相.

简介：采用冷等静压法（coolisostaticpressing，CIP）制得大尺寸钼骨架，对骨架进行渗铜制备Mo-30Cu合金，并在350℃进行温轧，研究CIP压力及熔渗温度和熔渗时间对合金致密度的影响以及合金的轧制性能。结果表明：采用冷等静压法在120～180MPa压力下可制备孔隙分布均匀，无分层等缺陷的钼骨架，熔渗后坯料的线收缩率随CIP压力增加而逐渐降低，最佳CIP压力为160MPa；在一定范围内升高熔渗温度与延长保温时间均有助于提高合金致密度；冷等静压–溶渗法制备的高致密Mo-30Cu合金具有较好的温轧性能，有效提高了大尺寸试样的加工性能。CIP压力为160MPa压制的骨架在1350℃渗铜6h后相对密度达到99%以上，合金的温轧变形量可达到65%。

简介：采用机械球磨和热等静压（hotisostaticpress,HIP）相结合的方法制备NbC颗粒增强45CrMoV弹簧钢基复合材料（NbCp/45CrMoV）,观察该材料的显微组织、增强颗粒分布和界面结合情况,检测其相对密度、硬度、拉伸性能和摩擦磨损性能,并探讨其断裂行为和磨损机理。结果表明,NbCp/45CrMoV复合材料的组织均匀细小,NbC颗粒均匀地弥散分布在基体之中,且与基体界面结合良好,相对密度达到99%以上。与45CrMoV弹簧钢相比,该材料的硬度和弹性模量增大,分别为44HRC和208GPa,抗拉强度略有降低,为1250MPa;伸长率由11%减小到2%;耐磨性能大幅提高,特别是在高载荷下,例如700N时,质量磨损只有HIP45CrMoV的1/4,摩擦因数有所增大。