简介:无滴水定力,何来石穿之果?无耐寒定力,何来梅花浮香?“专注于PC13化学品一追求卓越,开创无限”,是正天伟人孜孜不倦的目标凭借着“水滴石穿”的不懈坚持,正天伟由小到大,厚积薄发,汇聚万千细流而呈奔涌之势。
简介:Vishay日前宣布,发布新款液钽高能电容器一HE4,这款元件在+25℃和lkHz条件下的最大ESR只有0.025Q,在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的环境,采用可在军工和航天应用中提高可靠性和性能的特殊壳体设计。
简介:勃姆石有好的耐热性和低的硬度,本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响,并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。
简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。
简介:近年来因全球经济的复苏,中国制造业已经巩固了全球生产基地的龙头地位,数码电器产品需求旺盛,带动了中国电子制造产业地蓬勃发展,特别是中国电路板产业更是在两年的高速发展周期下,国内的PCB市场总产值超过600亿人民币,从而继美国之后发展成为全球第二的生产大国,同时PCB产业的产值突破100亿美元,超过日本成为全球第一。
简介:赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力,以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。
简介:充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。
简介:文章分析印制板碱性蚀刻前工艺水洗残留氢氧化钠对蚀刻速度的影响及原理,实验和实践结果表明,减少或避免氢氧化钠带入碱性蚀刻液可以保持蚀刻速率的均匀性和蚀刻液的稳定。
简介:在氟硼酸盐电镀锡铅的溶液中,Sn~(2+)、Pb(2+)均是以氟硼酸盐的形式存在。配制电镀溶液时,既可直接采用市售的Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,也可自行配制Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,但市售的氟硼酸盐,经常有可能杂质含量超标,象CI~-、SO_4~(2-)及F~-,这些阴离子均可与Pb~(2+)生成PbCl_2↓、PbSO_4↓、PbF_2↓沉淀,不仅会使溶液混浊,还会造成镀层结晶粗糙,疏松影响产品的质量。
正天伟:水滴石穿,坚韧前行
Vishay发布新款液钽高能电容器
勃姆石在覆铜板中的应用研究
挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制
电路板冲孔油压脱料系统在实际生产中的应用
巴斯夫与赢创合作研发先进的CMP液
AS-301型酸性蚀刻液蚀刻机理、影响因素
氢氧化钠对碱性蚀刻液影响的研究
电镀锡铅液中氟硼酸盐的自制法