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简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。
标签：均匀性厚度辅助电极周边缘镀铜层电流密度分布

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中国电子信息产业2004年上半年经济运行情况解析

简介：由信息产业部经济运行司发布的上半年我国电子信息产业经济运行分析报告表明，今年以来，我国电子信息产业在党和国家各项经济政策的指导和扶持下，全行业紧紧抓住国际经济全面复苏和国内市场不断升温的良好机遇，努力开拓国内外市场，不断调整产品结构，经济运行继续保持了良好发展态势。全行业发展速度快速提升，出口大幅度增加，产销衔接继续趋好，经济效益不断改善．经济运行质量明显好于上年。
标签：电子信息产业中国经济运行情况上半年产销衔接国际经济

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