简介:介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本墨目成和工艺条件是:CuSO4·5H3O210g/L,H2SO485g/L,Cl-50ng/L,湿润剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5-30)ml/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物)(3~16)ml/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5-3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C,整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大,而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100μm~125μm,介质厚度75um)在表面镀层厚度12μm-15μm时,可以实现填孔率大于95%,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,本研究测定了该添加剂体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15~20)min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。
简介:作为一款刚推出不久的品牌.AVERATEC在普通消费者中还有些陌生。在2004年3月10日.微星公司和美国Averatec公司连手共同在国内推出笔记本电脑产品.微星Averatec系列正式投放市场。此次,微星共发布了四款笔记本电脑.我们这次拿到的是其中的一款主力机型——AVERATEC3200。
简介:摘要AdobePhotoshop,简称“PS”,是由AdobeSystems开发和发行的位图图像处理软件。同时也是Adobe公司开发所有产品当中的核心产品。不仅针对各种像素图片图形图像有着强大的处理编辑能力,更是在市场中牢牢占据图片处理软件的第一位。甚至都是很多学生、专业人士和职场工作者进行处理图片时候的第一选择。但是作为一款具有爆炸性的图片处理软件,它随着版本的更新换代,其功能也更加完善和复杂,这给开始学习Photoshop的同学带来了比较高的学习门槛,同时由于指令过多过于繁琐,很多情况下相对于只需要简单工作的人来讲就有点繁琐了,全面的应用指令也需要和高效的应用技巧相结合才能有效的进行图片编辑。熟悉了解AdobePhotoshop的一些应用小技巧至关重要,我们通过这些小技巧可以更好、更快的处理图片,提高工作效率,同时也可以为了AdobePhotoshop市场规模进一步扩大,做出有意义的探索。本文将针对AdobePhotoshop的几个应用小技巧进行简单的分析,希望通过本文能够给予想通过Photoshop高效工作的人士提供帮助。
简介:采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加剂(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(EO/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN—Betaifie))相互作用及其对铜沉积电位的影响,运用循环伏安(cV)技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极(RDE)转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0.0001%SPS、O.02%~O/PO、O.001%BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试,分析了电镀填孔在不同时期(初始期、爆发期、末期)盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台,建立微盲孔铜沉积模型,用有限元方法讨论了电镀铜过程,获得铜沉积速率变化规律,结论与实验结果一致。