简介:摘要现阶段,机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片,这两者之间有着十分紧密的关联,其次,在进行系统产热量的估算时,机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数,当然,它也是不能缺少的一部分。但是目前为止,在电子芯片制造的过程中,部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美,这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准,一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况,那么芯片就会受到一定的影响,比如芯片发热量过大,而芯片额定的发热量不够,这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题,我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模,所以,本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。
简介:摘要随着中国经济社会发展的转型升级,对电力的需求大幅增长,火电厂的机组设计和建设周期等随之加快。但在机组设计中,设计管道的标准却与管道的实际情况稍有出入。因此,在电厂新机组投入运营之前,应该得到准确的再热蒸汽管道的设计和安装资料信息。在机组首次升温和运行的初期,应当严格检查管道各处位移与设计计算值,并做好记录。文中笔者结合自身工作实际,通过采用CAESARIIV5.0管道应力分析程序对火电厂高温再热管道相关数据的计算,对不同后壁管道的热位移的变化做了模拟计算,并在现场测量了恒力吊架的恒定度。测算结果表明,恒力吊架的恒定度不合乎规范和再热管道的厚度偏差是其热位移的组要原因。