简介:
简介:<正>日本产业技术综合研究所日前发布消息说,他们通过自行开发的"大容量高纯度臭氧发生装置"生产出浓度高于90%的臭氧,并成功使用这种超高浓度的气体在400摄氏度较低温环境下制造出高品质的硅氧化膜。
简介:用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片,因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。
简介:世界最大的移动电话运营商沃达丰集团,正在准备利用自身丰富的经验和先进的高速无线通讯技术,在亚洲的日本市场上更进一步。在沃达丰看来,日本市场潜力巨大,沃达丰集团的日本分公司沃达丰KK公司总裁认为,“日本是走在3G前列的”。据称,沃达丰集团总裁本月将到日本参加公司高层会议,目标就是推进公司在日本市场的跨越式发展。
简介:<正>在全球经济普遍低迷的情况下,日本半导体产业近来却复苏凌厉,增长大幅领先于其他地区。从美国半导体协会(SIA)7、8月份的全球半导体销售数据中可看到,近几个月日本地区从2011年的地震灾害中恢复过来并强劲反弹,三个月来的平均半导体销售额增幅远远高于欧美及其他亚太市场,同时单月销售额创造了自2009年9月以来增幅最高的记录。
简介:<正>Si之后的新一代功率半导体材料的开发在日本愈发活跃。进入2013年以后,日本各大企业相继发布了采用SiC和GaN的功率元件新产品,还有不少企业宣布涉足功率元件业务。其中,变化较大的是GaN功率元件。最近,耐压600V的新款GaN功率晶体
简介:5月23日,有日媒报道,日本政府将于2020年允许无人驾驶的乘用车在部分地区上路.自2017年起,在人口过疏地区和郊外的公路上启动行驶试验.到2020年东京奥运会和残奥会期间,在部分地区将允许民营企业提供无人出租车等服务.日本《道路交通法》和《道路运输车辆法》等法规也将进行修订.
简介:日本企业在ODS和卤代烃清洗剂替代过程中形成的主流技术-碳氢清洗,具有洗净力强、适用面广、安全环保等诸多优势,值得我们学习和借鉴.本文详细介绍了碳氢清洗剂和真空清洗干燥机的特点和技术.
简介:日本软银集团旗下的BB移动日前向日本总务省申请了使用1.7GHz频带的3G(第3代手机服务)执照。该公司是首次被正式纳入3G用1.7GHz频带的分配范围。BB表示计划2007年内开始正式提供商用服务。不过,可能在2006年秋季前后开始试验性服务。
简介:日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作,并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议,富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。
简介:<正>丰桥科技大学(ToyohashiUniversityofTechnolog)最近演示了如何将GaN发射器和其他光学材料集成到硅衬底中。研究人员称已经解决了硅和Ⅲ-Ⅴ族材料晶格失配的问题,从而使未来硅芯片上引入光学部件成为可能。硅光子学已经验证了大部分的光学功能,包括波导、谐振和开关,但是对于
简介:来自日本东京大学的研究团队声称首次实现了在硅衬底砷化镓(GaAs)量子点(QD)激光器中电泵激1.3μm砷化铟(InAs)的材料生长工艺,该砷化镓衬底是利用分子束外延技术(MBE)直接生长在同轴(001)硅衬底上的。
征求参加日本“2004洗净综合展”反馈意向表
日本在较低温环境下研制出硅氧化膜
日本研究出新型自动化的激光焊接材料
沃达丰加快3G业务 寻求在日本市场复兴
日本半导体业强劲反弹 创新智能是动力源
日本企业纷纷推出GaN功率元件,耐压600 V产品成主流
日本包装造纸业生产出绿色包装用印刷纸
日本开发下一代光通信全息存储器
日本:拟2020年允许无人驾驶汽车在部分地区上路
日本企业替代ODS及卤代烃清洗剂的主流技术碳氢清洗
日本BB移动申请1.7GHz频带3G执照07年正式开始服务
大恒与日本古野电气株式会社联袂推出最新GPS80系列接收板
日本富士通微电子株式会社与台积公司合作发展先进工艺技术
日本Toyohashi科技大学研究人员发明整合硅与Ⅲ-Ⅴ族材料新方法
大日本印刷开发出分辨率达15nm的化学放大型光刻胶
日本东京大学首次通过分子束外延法实现了在硅上生长砷化镓量子点激光器有助于推动下一代计算的发展