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6 个结果
  • 简介:对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件,利用全面实验研究了等离子清洗,超声波清洗,PI调整等在微孔镀铜方面的应用,并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性,从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

  • 标签: 等离子清洗 超声波清洗 微孔金属化 正交实验设计
  • 简介:文章简述了低应力化学铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学铜的不同,以期加深读者对低应力化学铜工艺的理解。

  • 标签: 低应力化学沉铜 ABF 抗剥强度
  • 简介:为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.

  • 标签: 沉银侧蚀 实验设计 贾凡尼效应 过程参数优化
  • 简介:为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响金板阻焊半塞孔冒油的影响因素:阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善金板阻焊半塞孔冒油问题。

  • 标签: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数
  • 简介:由于镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有镍金和OSP,即选择性金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

  • 标签: 沉镍金 OSP 微蚀
  • 简介:制备出一种应用于全印制电子铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

  • 标签: 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术