简介：介绍了基于MACSⅡ系统并结合过程控制实验装置来开发集散控制实验教学系统的设计方法，阐述了系统的硬件设计和软件组态设计开发思想。该系统既能满足实验教学需要，同时也可为科研工作提供便利。

简介：半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天，“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上，他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新，使得现在能够谈论“封装中系统”，也就是说，将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变，推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用，并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较，将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块，而故障诊断信号又反馈到微处理器；还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰，文中还给出了电磁兼容的测量性能。

简介：电力电子技术在汽车工业领域充当着越来越重要的角色。当氢动力燃料电池汽车仍然处于研究和开发阶段时，混合电动汽车技术已经成为汽车市场上的主流技术。汽车未来的设计方向正在改变，其最明显的迹象之一能够从北美洲和欧洲市场上为驾车者提供的日益增多的新型混合电力汽车展示模型上看出来。这种趋势也可能混淆功率模块和电机驱动器之间的界限。

简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）宣布推出采用纳瓦（nanoWatt）技术的PIC18F87J908位LCD直接驱动单片机（MCU）。这些64引脚和80引脚封装的新器件扩展了MicrochipLCDMCU系列的存储容量，并提供了更丰富的外设。新器件具备64至128kB的闪存及4kB的RAM内存，是业界首款既备有实时时钟和日历（RTCC），

简介：在工控领域,随着自动化、高效化及节能化需求的日益增长,出于对驱动系统的高可靠性与安全性等因素的考虑,变频驱动器的用途正在迅速扩大作为世界一流的传动产品制造商,安川电机在电动力的提供、工业自动化的应用、机电产品的创新乃至机器人等领域,一直为社会提供着时代最先进的技术。

简介：e络盟（前身为派睿电子）母公司element14公司宣布,随着Microchip（美国微芯科技公司）最新低成本、多功能开发工具包的加入,element14的产品目录进一步增加，库存已经超过12万多种。

简介：当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息技术”的关键和基础是半导体集成电路、电力电子器件（亦称：半导体功率器件）和光电器件。其中，新纳入的电力电子器件又确认为是将工业化和信息化融合的最佳产品。上述三项关键和基础技术都需要电子信息材料及其产品的支撑，形成相应的产业链。本文概述信息功能陶瓷材料的研发现状、开发重点和发展趋势。

简介：介绍了Motorola公司的嵌入式微处理器芯片MPC860T的主要性能特点,给出了以MPC860T为核心来构建用于网络通信设备开发的嵌入式网络开发平台的设计方案,同时给出了该平台的硬件结构和各主要模块的电路设计方法。

简介：近些年,随着传统能源资源的日渐紧缺,能源价格不断上涨,新能源和节能技术越来越受到世人关注,而建筑节能正是节能领域的重点之一。将太阳能光-热技术、光-电技术、地源热泵技术等与建筑物有机结合,建成一个综合利用新能源的建筑,采用太阳能光伏与地源热泵的联用技术实现夏季制冷、冬季采暖,从而降低建筑的能耗指标,将是太阳能、地源热泵技术与产品的发展趋势。将由太阳能光伏作用产生的电能作为驱动地源热泵的高品质能源,这样的热泵系统称为太阳能光伏地源热泵系统。太阳能、地热能等新能源可提供80%以上的建筑用能,节约能源费用82%,具有显著的社会、经济和环境效益。20世纪80年代,国际能源机构（IEA）组织15个国家的专家对太阳能建筑技术进行联合攻关,欧美发达国家纷纷建造综合利用太阳能示范建筑。试验结果表明,太阳能建筑节能率大约在75%左右,已成为最有发展前景的领域之一,引起社会的广泛关注。

简介：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和芯成半导体（上海）有限公司（简称芯成（上海））今天在上海宣布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写町编程只读存储器（EEPROM）技术。中芯国际为芯成（上海）制造EEPROM芯片，芯成（上海）负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。

简介：随着开发工具在处理器平台选择方面的重要性不断上升，德州仪器（TI）日前宣布推出CodeComposerStudio^TM集成开发环境（IDE）白金版，使DSP软件开发工具具备更多优异特性以及更高的稳健性。新的CCStudio白金版提供了单一的IDE，一次安装即可支持多种TI平台，并且只需花费一种平台的成本，

简介：

简介：NEC电子（NECElectronics）和东芝日前宣布，它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外，这两家公司开始讨论全面结盟的可能性，把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。

简介：介绍一种适合多种模拟信号输入的LonWorks智能节点，详细说明该节点的硬件设计和软件设计方法，它具有测量回路多，成本低，组网方便等特点。

简介：传递模塑制造技术被成功应用到600伏范同的集成功率模块（IPM）已经有五年之久。对内部模块结构的进一步改进，例如引线架和散热片的优化以及由于IGBT芯片制造技术的重大改善使载流子存储栅双极晶体管（CSTBT）实用化，这些改进为低成本，高可靠性和热稳定性好的功率模块生产提供可能。最近600伏DIPIPMs的功率已经能达到3．7KW。本文将传递模塑技术进一步扩展，将其用于额定电流从10A到25A的1200VCIB模块，该模块通过1200伏HVIC来驱动和保护。这篇文章将洋细介绍DIPCIB模块的特征和专用1200伏HVIC的功能。对于一个功率为3．7KW的完整逆变器包括三输入整流器，闸流断路器和三输入逆变器以及对基板温度敏感的NTC，所有这些部件通过传递模迥技术被精密封装，可达到UL和IEC所要求的最小怛电和电气间隙。

简介：TTP通讯股份有限公司（LSE：TTC）今天宣布，其子公司TTPCom有限公司（TTPCom）与德州仪器（TI）签署合作协议，将在TI的GSM／GPRS／EDGE数字基带处理芯片上提供AJAR应用平台。这项协议的签署令手机制造商有可能以更快、更高效和更高的性价比开发出新的蜂窝手机，从而为低成本、高性能的终端或者多媒体手机造就一个新的平台。

简介：2017年10月,艾默生网络能源有限公司正式更名为维谛技术有限公司(Vertiv)。维谛技术(Vertiv)在全面承袭艾默生网络能源强大的专业知识、深厚经验及品牌资产的基础上,顺势成为了全球最大的、可以独立提供网络能源产品和解决方案及全生命周期服务的供应商,对全球网络能源市场格局带来了重要影响。