简介：

简介：为了提高蓝牙跳频序列在军事通信抗干扰系统中的应用性能。文中给出了一种通过蓝牙跳频序列生成算法的改进得到的新型跳频序列。这种新序列与原来的蓝牙序列相比，其周期更长，数量更多，汉明相关性能和均匀性更好，线性跨距也更大。

简介：温家宝总理在政府工作报告中提出了建设资源节约型社会的目标，而信息化是实现此目标的必由之路。信息技术是一种能够提高效率、节省能源、节省原材料的手段，用信息化改造传统产业，走高效、低耗的发展思路应成为政府制定产业发展的重要指导思想。

简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：采用耦合模理论,推导了环型谐振器的传输函数,分析了环型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性环型谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性环型谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

简介：针对UPS和蓄电池的发展趋势，阐述了蓄电池恒功率法选择的计算方式，详细介绍了UPS系统的高功率型蓄电池的优点。

简介：

简介：介绍了一种自复位钮子开关的总体设计方案，给出了该开关的相关重要零件参数的计算过程以及参数优化的主要途径。

简介：为了保证传输信号的完整性并降低数据传输的误码率，标准推荐的RS422信号级联拓扑形式为链式结构，并明确不推荐星型结构和环型结构拓扑。从传输线理论和RS422信号传输特性入手分析，通过合理的电路参数匹配设计，比较论述不同参数对信号质量的影响。通过实际电路测试试验验证，给出了一种满足工程应用的RS422星型拓扑结构及电路匹配参数选取方法，并给出了推荐使用条件和限制条件，对工程实践中需要使用星型拓扑连接方式的应用具有一定的指导作用和借鉴意义。

简介：摘要：本文详细介绍快速装配型光纤活动连接器的设计、制造和测试过程，以及其性能和优势。通过对市场趋势和客户需求进行分析，阐述快速装配型光纤活动连接器的应用场景和市场需求。本文重点分析快速装配型光纤活动连接器的关键技术，包括光纤研磨技术、插针制造技术、连接器封装技术和测试技术等。同时，本文还对未来研究方向和挑战进行了展望。

简介：随着航天技术的发展和应用，快速空间响应型卫星的发展需求脱颖而出，成为当前世界航天领域的新热点。快速响应型卫星主要有研制周期短、成本投入低、承载载荷不确定等特点，本文提出了一种适应快速响应型卫星的遥测方案。

简介：欧司朗光电半导体日前推出T038封装的优化型蓝光激光二极管，该产品是同类产品中尺寸最小的二极管。该项成就使世界向着迷你投影机的目标又迈进了一大步，将迷你投影机集成到手机、数码相机等移动设备中指日可待。

简介：2010年9月29日，重庆市国防邮电工会魏寿阳副主任一行莅临重庆分院检查指导“模范职工之家”复评工作。重庆分院工会主席魏裂向检查小组汇报了重庆分院“模范职工之家”的创建工作，重庆分院黄帮明院长做了总结发言，重庆分院谢武胜总经理助理、相关职能部门经理、工会委员参与了复评会。

简介：摘要强化型铝合金在室温下具有良好的力学性能，近年来随着制造技术的不断进步，强化型铝合金在工业领域中的运用越来越广泛，对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点，适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化型铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察，结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织，研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响，达到优化电子束焊接工艺的目的，从而获得具有优良力学性能的焊接接头，进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。

简介：班级是学校进行教育教学及管理活动的基本单位，学习型班级理论，是学习型组织理论在班级管理中的应用。“学习型班级”指的是能充分发挥每个学生的积极性，班级成员共同努力，勤于学习，有着浓厚学习氛围的班级。文章分析了在高职学生中创建学习型班级的必要性，对高职院校学习型班级创建模式进行了理论与实践的探究。

简介：该产品适用于电视工程安装，检测的需要，是为有线电视技术人员和工程技术人员设计的测量仪器。产品特点是采用4．5寸黑白显示器。2×16字LCD数字显示自动扫描存储AN、C／N、斜率，干线电压测量，自动关机，交直流两用。

简介：电源EMC设计中常常遇到不同的设计思路EMC设计点也存在差异,本文主要从正激型开关电源的原理出发,对其骚扰源与其环路进行分析,提出相应的设计方法,供相关企业和研发人员参考。

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简介：自适应波形选择在认知雷达中起着非常重要的作用，自适应算法的好坏将直接影响到波形选择的效果。目前，策略迭代算法、价值迭代算法被相继提出，旨在提高波形选择的准确性和状态判断的准确性。但这些算法都存在着计算量大和重复计算等局限。所以，提出一种改进的价值迭代算法，它通过近似代替的思想，避免了重复计算的繁琐，降低了计算量。这种算法更新速度快、准确度好，更加适应于复杂多变的雷达环境，在提高雷达自适应能力方面起着重要的作用。

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。