简介:’‘””,‘,,‘””“,川川111}11111}{1111!l川}}}洲川}}!!11}1}}}川}!}}!}!!1}1!}!}!}1!}}}}}}}洲!{}11}11}}l}1111川11111川i川,”‘,,‘,‘,’‘””.·政策法规·中华人民共和国节约能源法························……1(2)“九五”电子工业节能降耗工作规划(续)···,·····……l(6)1998年节能和能源计划说明························……2(2)中国绿色照明工程的进展及1998年工作思路···……2(4)我国可再生能源发展现状与展望·······,·····
简介:随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。