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  • 简介:最新研究显示,铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

  • 标签: 无铅焊料 机械性质 金属间化合物 抗拉伸强度 基础性质 无铅合金
  • 简介:目前,电子制造业正处于从有铅向铅焊接过渡的特殊阶段,铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,由于有铅和铅混用时,特别是当铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。

  • 标签: 无铅焊接 SMT技术 可靠性
  • 简介:目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部铜的精准控深铣槽。

  • 标签: 铣槽 原始设计 印制线路板 电子产品 内层 流程优化
  • 简介:一、前言。自从光纤通信正式进入电信网络以来,它已经成为现代化通信网的主要支柱之一。光源器件是光纤通信系统中不可分割的重要组成部分。从结构上看,光源器件主要可分为全光纤型、微光学型、光波导型和组合型四大类产品;从功能上讲,目前使用的光源器件主要完成连接(轴向、交叉)、耦合、复用(波分、分插)、开关、偏振(起偏、检偏、法拉第旋转)、衰减、滤波(光谱、梳状、增益平坦)、分路(合路)、反射、补偿(色散、相位、偏振相关损耗)、传输隔离、干涉等功能。光源器件中传统的连接器、耦合器、波分复用器(WDM)、机械式光开关等,以及新型的光开关及其阵列、组合式光源器件、光纤光栅类器件等将成为全光网络(AON)和下一代光纤通信系统重要而有用的源器件。

  • 标签: 光无源器件 光纤通信系统 光开关 增益平坦 偏振相关损耗 微光学
  • 简介:源雷达自身不发射信号,依靠外部照射源实现对目标的探测或成像。现代通信的发展为源雷达提供了更多的可用外部照射源,如全球移动通信信号、卫星导航信号、无线网络信号(WiFi)等。WiMAX是一项新兴的基于IEEE802.16标准的宽带无线城域网技术,其作为源雷达照射源,相比已有照射源具有距离分辨率高和探测距离远的优点。文中给出了一种利用WiMAX信号进行源SAR成像的方法,推导出获得一维距离像的匹配滤波器,并实现了二维WiMAX-SAR成像。仿真结果验证了采用wiMAX信号进行SAR成像的可行性。

  • 标签: WiMAX信号 正交频分复用 匹配滤波 合成孔径雷达成像
  • 简介:一台DA8进水手机信号,在别处修过没有修好。拆开手机,发现整个主板都是松香油,中频、电源、音频都动了,现在可以开机就是没有信号,先在香蕉水里浸了一个钟再清洗干净,开机试机还是没有信号,仔细检查主板,发现Q401的第4脚和5脚有腐蚀的痕迹,把Q401取下,发现Q401的4脚和主板完全脱离,把Q401重新焊接好后试机正常了,Q401位置如图所示。

  • 标签: 无信号故障 夏新DA8 维修 主板 手机 进水
  • 简介:本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述:(一)在SMT网版模板印刷技术中使用铅印料的必要性;(二)从网印技术及产品终极质量的层面出发,提出了对铅印料品质的若干要求;(三)从使用铅印料的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。

  • 标签: 网版印刷 表面贴装 无铅印料 环境保护
  • 简介:铅焊接的过渡,势必引起工艺各个方面的改变,包括PCB、元器件和焊膏等,供应商需要对这些挑战做出响应。在铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定,本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素,供读者参考。

  • 标签: 焊接工艺 无铅焊接 回流焊 无铅组装 PCB 元器件
  • 简介:铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力,似乎集中在铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域,特别是模板设计领域,却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比,没有太大的变动。果真如此吗?本文以模板制造商的角度,仅就铅浸润性较有铅焊料较差这一特性,分析铅焊料对模板制造商的新挑战!

  • 标签: 无铅焊接技术 模板设计 制造商 SMT 无铅焊料 设计领域
  • 简介:将太赫兹波用于SAR成像可以解决常规SAR成像帧速低、慢动目标检测困难等问题。太赫兹合成孔径雷达(THz-SAR)与传统微波SAR成像最重要的区别在于运动补偿。因为THz-SAR的工作波长比传统微波SAR要短得多,平台的微小振动会影响成像质量,尤其是高频振动误差。平台的高频振动会在成像结果中引入成对回波,传统SAR成像算法无法实现成对回波的聚焦,也就无法准确估计振动参数,进而构造参考函数补偿高频振动带来的正弦调制相位。首先基于多普勒Keystone变换(DKT)的THz-SAR成像算法实现成对回波的聚焦成像;然后提出小波多分辨分析的方法估计高频振动频率,结合参数空间投影法完成振动幅相的估计,并实现高频振动误差的补偿;最后采用点目标的回波数据仿真验证了所提方法的有效性。

  • 标签: 太赫兹 合成孔径雷达 高频振动误差 小波多分辨分析 振动估计
  • 简介:摘要近年来,机械加工在平常生活中的利用率愈来愈高,机械的加工技术也逐渐成熟。在实际的应用过程中,机械加工过程存在一些问题,特别是机械振动对机械加工的影响及危险非常的明显。出现振动情况会直接影响加工件质量,因此怎样杜绝机械振动成为现阶段首要解决问题。本文将主要围绕机械加工过程中出现振动的成因和其特点展开分析。

  • 标签: 机械加工 机械振动 成因
  • 简介:阐述了冷却速率对铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。

  • 标签: 冷却速率 无铅钎料 再流炉 快速冷却 焊点可靠性
  • 简介:前言:人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

  • 标签: 波峰焊接技术 无铅 老师 电子制造技术 大批量生产 SMT技术
  • 简介:在过去的十年中,电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的铅工艺包含。

  • 标签: 电子装配 工艺包 线路板 铅基 合金系统 无铅焊料