简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。
简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。
高性能封装金属基印制板制作技术研究
一种陶瓷填充板断板和半金属化孔毛刺控制方法研究
