简介：在理论方面,作者应用COM理论分析研究了纵向耦合谐振滤波器通带波纹大小和耦合换能器与输入/输出换能器间距离的关系。在工艺上,作者采用剥离工艺制作了相应的纵向耦合谐振滤波器,并给出了所设计的纵向耦合谐振滤波器频率响应的测试结果。实验测得样品滤波器中心频率为895MHz,1dB带宽40.5MHz,阻带抑制达到47dB,插入损耗3.8dB,通带波纹小于0.9dB。实验与理论分析比较一致。

简介：确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”（via—in—pad）应用相关的焊点空洞面积。

简介：环球仪器将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，但性能表现却如出一辙，所提供的解决方案既灵活又准确，能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。

简介：本文概要叙述了新型ODS清洗剂替换剂-正丙基溴性能、操作安全事项及美国环保署将它列为"在一定条件可以接受的替换剂"的依据,以便在我国推广使用时作为借鉴.

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

简介：北京电子学会表面安装技术委员会成立于1996年4月16日。主要由从事电子制造业和使用SMT设备及技术的企业家、高级管理人员和大专院校、科研机构的科技工作者组成。会员400余人来自电子、计算机、通信、机械、航天、船舶、军工、公安、家电等领域；分布在环渤海地区，包括北京、天津、河北和山东。

简介：Manncorp现提供的自动化统包式生产线包括一台四贴装头取放机，具有高速、灵活和快转等优点。高产量生产线还包括一台线内全自动模板印刷机、一个八温区回流炉和直通传输机，总价低于18万美元。首席执行官HenryMann说：该生产线每小时可贴装1．05万个组件，从而使中产量装配商能够从单源供货商购买整条生产线，既节省成本，又获得了便捷的服务，受益匪浅。该职放机采用康耐视？

简介：前言飞机是高技术高价值产品.清洗飞机时应充分考虑清洗剂对飞机安全性的影响,同时还要考虑清洗剂的综合性能[1].国外许多有关飞机表面清洗剂的材料标准如MIL-C-43616C[2].MlL-C-87936A[3].MIL-C-8557OB[4]等对飞机表面使用的清洗剂规定了严格的技术要求,包括清洗剂的清洗能力、Ph值、对飞机表面金属材料的影响(全浸腐蚀,缝隙腐蚀、氢脆等)、对飞机表面非金属材料(油漆层、胶粘剂、有机玻璃等)的影响、稳定性(硬水稳定性、低温稳定性、加速贮存稳定性)等多项技术指标.

简介：

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：荧光增白剂(FWA)是洗衣粉中一种重要的添加剂.在高档次的洗衣粉中.增白剂组分必不可少,且添加量相对较高.在洗衣粉体系中,增白剂的作用主要有两个方面.一是对粉体自身增白,二是对用粉洗涤后的织物增白.

简介：目前，铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术，铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂，它们在电镀液中含量虽然很少，但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例，研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。

简介：硅酸钠是金属脱脂剂配方中常用的主要原料之一.它对各类油脂及污物有良好的乳化作用,对各类金属材料都有缓蚀作用,利用硅酸钠在清洗冷轧镀锡原板时在钢板表面形成的一层SiO2吸附膜,可防止带钢在进行罩式炉退火时粘结.

简介：

简介：应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。

简介：本文对新型水处理剂聚天冬氨酸的合成与阻垢性能进行了研究.研究结果表明:聚天冬氨酸的合成工艺简单,对环境和人体无害,热稳定性好,投加量少,阻垢与缓蚀性能良好,是一种可应用于高钙离子浓度水系统的水处理剂.

简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：西门子自动化与驱动集团（A＆D）正式收购了Opto—ControlElektronikPrü　fsysteme　GmhH。本次收购可将高精度自动光学检测（AOI）系统纳入西门子SIPLACE表面贴装技术业务中。Opto—Control公司工艺领先的检测系统可实现完全自动化，并采用了最新3-D传感器技术，能以不凡的速度检测出焊接或贴装裂纹。

简介：当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时，会产生一层薄的树脂钻污近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高，更高Tg板材的使用越来越多本文希望通过实验，为合理选用溶胀剂提供参考：