简介：职业化培训讲师是培训机构的核心资源,讲师队伍管理是衡量职业培训机构发展的重要指标。将内部、外部培训讲师的选拔、认证、提升、评估、奖惩等实行流程化管理,可以把常规的、固定的、重复的职能定式化,通过将专职、兼职、外部培训师“混编”,以培训课程、培训项目为桥梁,促进培训师了解企业的真实需求,加强培训师的相互沟通和交流,可有效提升培训师的职业化程度。“混编”式职业化培训讲师队伍流程化管理,有效地整合了内部、外部培训资源,强化了职业化培训讲师队伍的培养和管理,提升了培训效果,满足了学院（公司）发展对人才的需要,提高了学院（公司）的培训影响力。

简介：工业和信息化部的“两化”融合动作正悄然加速。“就在上周，工信部的巡视员刚来过我们公司调研，并和我们讨论了通信与公司业务融合等信息化进展情况和想法。”11月13日，新飞电器信息中心主任张立勇告诉记者。

简介：随着信息化技术的加速发展，数字化校园建设势必导致服务器数量的不断增加，给管理带来了巨大挑战。本文研究了服务器虚拟化部署方案，并将江西财经大学选课系统的WEB应用从实体服务器迁移到虚拟机上，通过对虚拟机和实体机的性能监测对比分析，发现虚拟机具有很强的替代性和推广型，为今后基于虚拟机技术构建数字化校园服务平台提供了可参考的实践依据。

简介：随着信息技术和数字化技术的发展,人们对精神文化的需求越来越高。公共图书馆作为人类精神文化的载体,需要紧跟时代的发展,不断完善人性化服务,以满足人们对文化资源的需求。对此,本文主要针对公共图书馆人性化视角下数字化建设中存在的问题和相应创新对策进行分析和探讨。

简介：摘要：电气自动化的日益普及及其重要作用提升了其地位，但受相关技术的复杂性、人才培养的长期性、涉及领域的多元性、工业基础薄弱等的影响，亦使我国面临着较大的人才缺口，使我国有关企业不能自主独立发展。同时，我国电气自动化技术发展晚、基础薄弱，总体形势十分严峻，但在工业4.0时代下也充满机遇，在外企不断涌进中国市场的同时，企业更应加强电气自动化技术的创新研究，不断探索国内外的发展方向与趋势。

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简介：日前，国务院批转了教育部(《2003—2007年教育振兴行动计划》。这一计划是在充分总结1998—2002年(《面向21世纪教育振兴行动计划》实施以来教育工作取得的丰硕成果和宝贵经验基础上制定的，是教育系统进一步落实科教兴国战略和人才兴国战略，加快今后教育改革与发展的基本蓝图。其中包括：

简介：<正>随着现代科学技术的进步和发展,互联网络的普及越来越深入,智能化产品已开始进入社会和家庭。目前,世界上一些大公司正竞相开发功能各异的智能化产品,因此,智能化产品在21世纪将成为现代社会和家庭的新宠。

简介：现在，服务器、交换机、路由器的机架式产品已经越来越多地入驻网络机房，并且随着业务的发展，网络设备的数量会大量增加。而对许多企业来说，机房空问是有限的，并且常常不是很规则，变化因素多，这就要求网络设备具有非常强的空间适应能力。机架化已经成为网络设备的趋势。据IDC统计，全球范围机架式服务器的装机量正在大幅度增长。2003年全球机架式服务器的装机量已经达到约500万台，

简介：数字化雷达具有传统雷达不可比拟的优越性能，能够满足现代战争对信息获取与探测装备的需求，日益成为雷达发展的主流。文中对数字化雷达及其研究进展进行了评述，主要分析了数字化雷达的特点、关键技术和研究进展，并对数字化雷达的应用前景进行了展望，提出了数字化雷达未来发展的建议。

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简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

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简介：随着方舱应用领域的不断扩大,为满足指挥控制、后勤保障和大型观摩等场所对方舱的需求,方舱组合化应用显得尤为重要。阐述了国内外组合方舱的发展,提出了一种组合化扩展方舱,并分析了结构组成及关键部位结构性能。最后,通过试验验证表明,该方舱可满足快速组合、对接及密封需求,是方舱组合化技术的新突破。

简介：本文介绍了SOI器件的优点、SOI晶圆市场、制备SOI的方法和SOI器件.

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简介：在信息化过程中，要高度重视制度的创新，不能把目光仅仅停留在技术和工具的层面。如果这样做，可能会失去一些发展的机会。

简介：作战指挥软件顶层设计的核心是建设内容。针对海军作战指挥实际需求,提出了基于指挥对象分类、基于指挥活动业务构架及基于指挥主体集成的作战指挥软件构件化基本逻辑,构建了针对不同类别指挥对象、面向不同层次指挥主体及涵盖不同内容指挥业务需求的海军作战指挥软件体系框架和软件构件体系,分析了软件(构件)体系综合运用的基本思路。最后,通过示例分析了海军作战指挥软件构件体系的运用方法。

简介：金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏，影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附，进而导致背光不良。最终，文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8．5-9级提升至9．5级以上，改善了沉铜加工品质。