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  • 简介:本文以免清洗制程中的关键工艺为线索,详细介绍了清洗焊膏和清洗助焊剂的概念和基本应用情况,并对返修、手工焊接、测试及其它实施清洗工艺的要点进行了介绍.

  • 标签: 免清洗技术 焊膏 助焊剂 手工焊接 测试 返修
  • 简介:序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

  • 标签: 免清洗技术 返修工艺 电子装联工艺 CFC清洗 印制电路 返修材料
  • 简介:针对日趋激烈的市场竞争,如何才能取得市场竞争的有力地位,各大厂商均在想方设法,晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一,当然也不例外。

  • 标签: 市场竞争 无铅工艺 制造厂商 电子工业 中国 才能
  • 简介:北京晶英清洗助焊剂有限公司作为一家专业从事焊接材料研发、生产、销售、技术培训与服务的中外合资高新技术企业。在业界有着十几年的历史,如今绿色制造、绿色产品已渗透每一个电子生产厂商心目中,北京晶英清洗焊接技术的发展,保护大气臭氧层不受破坏以及在全国范围内推广使用“绿色”产品的生产宗旨,业已成为电子行业经典。

  • 标签: 北京品英免清洗助焊剂有限公司 电子行业 免清洗焊接 发展战略