简介：目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。

简介：目的：研究3种不同截骨方式下牙支持式外科辅助上颌骨快速扩弓中颅颌面部各解剖部位的位移情况。方法：建立3种不同截骨方式的牙支持式外科辅助上颌骨快速扩弓系统的三维有限元模型,模型上选取21个解剖结构,加载横向7mm扩弓量,比较分析颅面部各个解剖部位在X（矢状向）、Y（水平向）、Z（垂直向）方向的位移分布情况。结果：矢状向：上颌骨各解剖结构都有明显向前位移的趋势,而且随着手术范围的增大,颅颌面部各解剖结构向前移动的趋势越来越明显。水平向正面观,颅颌面复合体呈金字塔样打开,鼻腔底部有明显扩大;面观,支抗牙颊尖的位移最大,牙的位移大于相应区域牙槽骨的位移,手术范围的增大可以使上颌骨后部有明显的扩展。垂直向观,上颌骨正中区域的腭板有向下移动的趋势,上颌骨的侧方结构如支抗牙和牙槽骨都向上移动。结论：牙支持式扩弓器行横向扩弓时会出现牙的代偿和骨骼的倾斜和旋转。随着手术范围的增大,支抗牙和牙槽骨区域水平向的位移也随之增大。

简介：目的利用三维有限元分析方法评估种植体根尖部与上颌窦底皮质骨的关系对上颌后牙区种植的生物力学影响。方法应用计算机辅助设计（computerassisteddesign，CAD）软件建立标准种植体及上颌后牙区三维有限元模型（M1～M6），皮质骨厚度均为1mm，依据牙槽骨高度不同（10～14mm），种植体根尖部与上颌窦底皮质骨的关系如下。M1：种植体根尖部穿通上颌窦底皮质骨（窦底皮质骨的上表面与种植体根尖部位于同一平面）；M2：种植体根尖部进入窦底皮质骨厚度的一半；M3：种植体根尖部恰好接触窦底皮质骨的下表面；M4～M6：种植体根尖部分别距离窦底皮质骨的下表面1、2、3mm。采用129N斜向加载，分别置于即刻负载与常规负载条件下，计算其应力分布、最大vonMises应力、种植体的最大位移和共振频率。结果除M1即刻负载外，最大vonMises应力均集中于种植体颈部周围的牙槽嵴顶皮质骨表面。无论即刻负载或常规负载下，种植体根尖部进入或穿通窦底皮质骨时，牙槽嵴顶皮质骨的最大vonMises应力降低，窦底皮质骨的最大vonMises应力增加，种植体的轴向共振频率显著增加，颊舌向共振频率显著降低。即刻负载条件下，当种植体进入或穿通窦底皮质骨时，其最大位移尤其是根尖部的最大位移小于其他情况下的最大位移。常规负载条件下，种植体颈部与根尖部的最大位移几乎不受种植体根尖部位置的影响。结论种植体根尖部与上颌窦底皮质骨的相对位置关系对种植体周围组织的应力分布、种植体的最大位移以及共振频率均有一定影响。种植体根尖部进入或穿通上颌窦底皮质骨有利于改善应力分布，减少种植体根尖部的位移，增加种植体的稳定性，尤其在即刻负载下作用显著。

简介：目的以高精度三维整合牙颌模型为基础设计与制作个体化微种植体手术导板，以期提高微种植体植入精度，避免牙根损伤，降低植入失败率。方法选择12例错患者，获得三维整合牙颌模型，设计并制作个体化手术导板。在患者的上颌后牙区分别使用手术导板引导（实验组，n＝12）或者参照根尖X线片（对照组，n＝12例）进行植入。评价虚拟植入和实际植入微种植体的位置偏差及植入后的安全性和稳定性。结果完成微种植体手术导板的设计与制作。实际植入与虚拟植入的角度偏差为（4.97±1.79）°，钉冠距离偏差为（0.98±0.30）mm，钉尖距离偏差为（1.03±0.22）mm。实验组，83.3%的微种植体位于两牙根中间，12颗微种植体均未出现脱落。对照组，只有33.3%的微种植体位于牙根中间，2颗微种植体脱落。结论手术导板辅助微种体植入比参照根尖X线片直接植入更精确，为提高植入后的安全性、稳定性和成功率提供了指导和帮助。