简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。
简介:近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂,以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展。
简介:采访缘起6月,第五届中国再生园区大会在湖北宜昌盛大开幕。会议的主办方之一,《资源再生》杂志同与会代表近400人,共同探讨新常态下,再生资源产业园区建设和发展的新路径。作为一家致力于固废破碎和资源再生设备制造的高新技术企业,环创(厦门)科技股份有限公司(以下简称“环创”)也如期到会。在美丽的湖北宜昌市,
阻燃型覆铜板(连载一)——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板
从专利看双环戊二烯合成树脂在高速覆铜板中应用——高速覆铜板专利战的新观察之三
专注固废处理设备 服务循环经济发展——访环创(厦门)科技股份有限公司总工程师谢榭