简介:要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度层的最小误差可以达到3.37%。
简介:一个分布式电源分配方案,以最大限度地提高系统的容量密集的小细胞网络。一种新的信号称为细胞间的信号干扰噪声比(isinr)以及其修改定义显示系统容量的代数性质。随着isinr的帮助下,我们要确定系统容量的局部单调性的一种简单方法。然后在每个子信道上的迭代,我们把小细胞进化的节点B(senbs)分成不同的亚群。对于第一个子集,总速率是凸的相对于功率域和功率优化分配。另一方面,第二子集,和速率是单调递减的,senbs会放弃这个迭代信道。采用迭代策略,提高系统容量。仿真结果表明,该方案可以实现更大的系统容量比传统的。该方案可以实现一种很有前途的硬件性能和信令开销。
简介:给出了利用LabWindows/CVI虚拟仪器软件开发工具中的RS232接口库函数来在PC机与DSP数字信号处理器之间进行串行通信的具体设计方法,给出了PC机和DSP之间的硬件连接方式和基本的编程思路。